Домой Новости и тренды Индустрия и рынки Rapidus анонсировала глобальную экосистему CORE для выпуска передовых чипов

Rapidus анонсировала глобальную экосистему CORE для выпуска передовых чипов

Компания Rapidus объявила о создании глобальной экосистемы Rapidus CORE, направленной на поддержку разработки и массового производства передовых полупроводников.

Японская компания Rapidus Corporation объявила о создании глобальной экосистемы Rapidus Collaborative Open Rapid Ecosystem (CORE), которая призвана поддержать разработку и массовое производство передовых полупроводников. В современном мире создание полупроводниковой продукции требует гораздо большего, чем просто передовые технологии производства. Крайне важно интегрировать всю цепочку создания стоимости в данной сфере, включая исследовательские институты, средства автоматизации электронного проектирования (EDA), интеллектуальную собственность (IP), а также этапы проектирования и выпуска.

Производство полупроводников и кремниевых пластин

По словам представителей компании, в условиях глобального дефицита квалифицированных кадров в области передовых полупроводников критически важно сформировать такую среду проектирования, которая позволит заказчикам запускать разработку на ранних этапах за счет партнерства с профильными структурами.

Формирование группы Design Solution Associates

В качестве первой инициативы в рамках новой платформы Rapidus объявила о создании группы проектных компаний под названием Design Solution Associates. Эти участники будут выступать в качестве связующего звена между заказчиками и самим производителем. Они предоставят свои ресурсы и специализированные экспертные знания для поддержки быстрой эволюции разработки чипов. Данный шаг позволит укрепить систему поддержки клиентов как на территории Японии, так и за ее пределами на всех этапах — от проектирования до финального выпуска продукции.

На момент запуска в состав Design Solution Associates вошли 17 компаний. В их число в алфавитном порядке вошли:

  • AION Silicon Limited
  • Cadence Design Systems, Inc.
  • Dai Nippon Printing Co., Ltd.
  • GreatAsic Technology Sdn. Bhd.
  • HCL Technologies Limited
  • Infinecs Systems Sdn. Bhd.
  • Infosys Limited
  • MavissDesign Co., Ltd.
  • MosChip Technologies Limited
  • NSW Inc.
  • Oppstar Technology Sdn Bhd
  • Quest Global Services Pte. Ltd.
  • SkyeChip Berhad
  • Synopsys, Inc.
  • TOPPAN Inc.
  • Toshiba Information Systems (Japan) Corporation
  • Wipro Limited

Дальнейшее расширение экосистемы CORE

В дальнейшем компания Rapidus намерена расширить возможности своей платформы CORE, выйдя за рамки проектирования. В будущем экосистема охватит категории EDA, интеллектуальной собственности и другие ключевые направления. Укрепляя партнерские отношения с компаниями из этих сегментов, организация планирует ускорить развитие глобальной экосистемы, обеспечивающей выпуск современных полупроводников.

Дополнительные задачи и перспективы развития экосистемы CORE

Анонс глобальной экосистемы Rapidus Collaborative Open Rapid Ecosystem (CORE) состоялся 5 октября 2026 года. Создание этой платформы обусловлено тем, что современная полупроводниковая отрасль нуждается в надежной инфраструктуре разработки и производства, охватывающей всю цепочку создания стоимости.

Одной из ключевых предпосылок для запуска инициативы стал глобальный дефицит квалифицированных кадров в сфере передовых полупроводников. Для преодоления этой проблемы создаваемая экосистема проектирования должна позволить клиентам при поддержке профильных компаний приступать к разработке на самых ранних стадиях.

Участники группы Design Solution Associates

Сформированная группа проектных компаний Design Solution Associates призвана стать надежным мостом между конечными заказчиками и корпорацией Rapidus. Объединив специализированные экспертные знания и проектные ресурсы каждого участника, инициатива укрепит систему поддержки как внутри Японии, так и на зарубежных рынках.

В алфавитный список первых 17 компаний, вошедших в Design Solution Associates, входят:

  • AION Silicon Limited
  • Cadence Design Systems, Inc.
  • Dai Nippon Printing Co., Ltd.
  • GreatAsic Technology Sdn. Bhd.
  • HCL Technologies Limited
  • Infinecs Systems Sdn. Bhd.
  • Infosys Limited
  • MavissDesign Co., Ltd.
  • MosChip Technologies Limited
  • NSW Inc.
  • Oppstar Technology Sdn Bhd
  • Quest Global Services Pte. Ltd.
  • SkyeChip Berhad
  • Synopsys, Inc.
  • TOPPAN Inc.
  • Toshiba Information Systems (Japan) Corporation
  • Wipro Limited

В дальнейшем Rapidus планирует развивать платформу CORE, расширяя ее охват далеко за пределы первоначального проектирования. В сферу интересов экосистемы войдут категории средств автоматизации электронного проектирования (EDA), интеллектуальной собственности (IP) и другие смежные направления, что поможет ускорить формирование глобального партнерства для массового выпуска передовых полупроводников.

Источник: https://www.techpowerup.com