Технологический прорыв в охлаждении
Компания Redmi представила серию тизеров готовящегося к выходу смартфона Redmi 19 Max. Главным акцентом стала продвинутая система охлаждения, архитектура которой заимствована у высокопроизводительных ноутбуков. Внутри корпуса размещен центробежный вентилятор, прокачивающий воздух через радиатор, охватывающий SoC и модули памяти. Подобное решение призвано обеспечить максимальную производительность аппаратной платформы, модель которой пока держится в секрете.
Эффективность и температурные показатели
Согласно техническим данным Redmi, новый вентилятор превосходит рыночные аналоги по диаметру на 6%. Производительность воздушного потока достигает 0,42 CFM, что в 1,3 раза эффективнее конкурирующих систем. Бренд заявляет, что в режиме интенсивного охлаждения устройство способно снизить температуру на 10 °C всего за 100 секунд.
Надежность и обслуживание
Смартфон оснастили специальным вихревым воздуховодом, который минимизирует турбулентность и повышает КПД использования потока воздуха до 78%. Производитель подчеркивает надежность конструкции: заявлено 50 000 часов тестирования на износ, 6-летняя гарантия на работу вентилятора, а также пожизненная бесплатная чистка и обслуживание системы охлаждения в сервисных центрах.
Защита и визуальные особенности
Активная система охлаждения не стала препятствием для обеспечения высокого уровня защиты: корпус соответствует стандартам IP66, IP68 и IP69. Дисплей устройства поддерживает частоту обновления 165 Гц. Дизайн блока основной камеры, состоящего из двух датчиков, отчетливо напоминает оформление iPhone 17 Pro.
