Китайские исследователи представили инновационный метод охлаждения серверного оборудования для дата-центров. Специалисты разработали композитное покрытие на основе меди и алмаза, которое, согласно результатам испытаний, способно повысить эффективность отвода тепла до 80 %. Данная технология призвана помочь преодолеть так называемую «тепловую стену» — критическую проблему перегрева, с которой всё чаще сталкиваются современные вычислительные ускорители для задач искусственного интеллекта.
Над проектом работала команда ученых из Нинбоского института промышленных технологий при Академии наук Китая. Первые полевые тесты нового материала были проведены на базе вычислительного узла, расположенного в провинции Хэнань. Согласно отчету исследователей, теплопроводность композитного покрытия превысила отметку 1000 Вт/м·К, что позволяет значительно результативнее распределять и отводить тепловую энергию от мощных процессоров.
Выбор материалов обусловлен их исключительными физическими свойствами: медь и алмаз обладают одними из самых высоких показателей теплопроводности среди известных веществ. Важным достижением авторов разработки является создание масштабируемого процесса производства, который минимизирует технологические барьеры для внедрения в промышленных масштабах. К реализации проекта уже привлечен один из крупнейших производителей меди — компания Jiangxi Copper.
Вопрос повышения энергоэффективности становится особенно актуальным на фоне того, что ИИ требует всё больше энергии для своей работы, а дата-центры нуждаются в колоссальных ресурсах для охлаждения серверов. Китай, в свою очередь, стремится к технологическому суверенитету, развивая собственные решения для поддержки быстрорастущих вычислительных кластеров и снижая зависимость от импортных материалов.
