Домой Новости Железо Китай снова запнулся при запуске производства HBM3 — планы по ИИ-ускорителям под...

Китай снова запнулся при запуске производства HBM3 — планы по ИИ-ускорителям под угрозой

Санкции США блокируют доступ к оборудованию, из-за чего отставание китайской полупроводниковой промышленности в сфере памяти может составить пять лет.

Китайские компании, занимающиеся созданием ускорителей для инфраструктуры искусственного интеллекта, продолжают испытывать критическую зависимость от импортных поставок памяти HBM современных поколений. Собственное производство таких компонентов внутри страны до сих пор не налажено, а недавние попытки запустить выпуск HBM3 натолкнулись на серьезные препятствия, что ставит под угрозу планы по полноценному импортозамещению.

Логотип Huawei Technologies
Источник изображения: Huawei Technologies Источник: 3dnews.ru

Согласно данным ZDNet Korea, до последнего времени китайские разработчики вынужденно полагались на старые запасы памяти HBM2E, сформированные несколько лет назад, так как санкционное давление ограничило доступ к новым закупкам. Крупнейший китайский производитель DRAM, компания CXMT, ставила перед собой амбициозную цель — освоить серийный выпуск HBM3 уже в первой половине текущего года. Однако, по информации осведомленных источников, эти сроки были сорваны.

На текущий момент деятельность CXMT по созданию HBM3 остается на экспериментальном уровне. Из-за действующих санкций США компания лишена доступа к необходимому производственному оборудованию и профильным материалам. Эксперты отмечают, что текущих ресурсов CXMT недостаточно для перехода к массовому выпуску в этом полугодии, и нет гарантий, что компания успеет наладить серийное производство даже до конца года. При этом для формирования стеков HBM3 компания планирует задействовать 16-нм техпроцесс, который для Китая является достаточно передовым решением.

Для сравнения, американские ускорители NVIDIA семейства Hopper начали оснащаться памятью HBM3 еще в 2022 году при поддержке поставщиков из Южной Кореи и США. Даже если CXMT удастся запустить собственную линию производства HBM3 в следующем году, технологическое отставание китайской отрасли в этом сегменте составит около пяти лет. Ситуация осложняется планами Huawei: компания рассчитывала внедрить HBM3 в свои ускорители Ascend уже в ближайшее время, а с 2028 года перейти на стандарт HBM4. В сложившихся условиях санкционного давления и производственных задержек Huawei будет вынуждена существенно корректировать свои дорожные карты.

Источник: https://3dnews.ru