Ведущие игроки рынка полупроводников приступили к предварительному этапу разработки оперативной памяти следующего поколения — DDR6. Об этом сообщает южнокорейское профильное издание The Elec. По данным источников, компании Samsung, SK hynix и Micron уже начали взаимодействие с поставщиками подложек для подготовки первичных проектов, несмотря на то, что официальный стандарт JEDEC для DDR6 всё ещё находится в стадии утверждения.
В отчётах указывается, что разработчики оперируют неполными спецификациями, включающими лишь предварительные параметры толщины модулей, архитектуру подложек и принципы разводки. Такая ранняя активность необходима для того, чтобы создать рабочие тестовые образцы до начала массового выпуска продукции.
«Производители памяти и создатели подложек обычно начинают совместную работу более чем за два года до официального релиза. Процесс проектирования DDR6 был запущен совсем недавно», — отмечает инсайдер одной из компаний-поставщиков.
Ключевые особенности и производительность DDR6
Ожидается, что стандарт DDR6 продемонстрирует кратный прирост скорости передачи данных по сравнению с актуальной памятью DDR5. Согласно дорожной карте JEDEC, пропускная способность DDR6 может достигнуть 17,6 Гбит/с, что практически вдвое выше показателей текущего поколения. Столь значительный скачок достигнут за счет внедрения новой архитектуры с четырьмя 24-битными подканалами (в DDR5 используются два 32-битных). Данное решение требует радикально новых подходов к обеспечению целостности сигнала.
Сроки выхода на рынок
Хотя в прошлом году появлялись прогнозы о выходе DDR6 в 2027 году, актуальные данные от The Elec указывают на то, что этот период будет посвящен тестированию для ограниченного круга заказчиков. Полноценное коммерческое внедрение DDR6 на потребительский рынок ожидается не ранее 2028–2029 годов.
На текущий момент индустрия стремительно переходит на DDR5: доля этой памяти в серверном сегменте уже достигла 80% в прошлом году и должна вырасти до 90% в ближайшее время. Постепенный отказ от устаревшей DDR4 позволит производителям высвободить технологические линии для освоения выпуска модулей нового стандарта DDR6.
