Американский стартап Itera представил прототип инновационного устройства, которое разработчики называют «первой в мире жидкой печатной платой». По информации компании, запатентованная технология основана на эффекте электросмачивания. Система использует контролируемые электрические поля, чтобы с микронной точностью направлять движение капель жидких металлических сплавов по поверхности стеклянной подложки.
Для индустрии это может означать настоящий прорыв: возможность оперативно изменять топологию, разводку дорожек и конфигурацию многослойной платы менее чем за одну минуту. По словам авторов проекта, такой подход ускоряет циклы аппаратной разработки и тестирования прототипов в 1000 раз, позволяя работать с реальными электронными компонентами и их подлинными электрическими характеристиками.
Исполнительный директор и сооснователь Itera Эй Джей Купер подчеркивает, что разработчики программного обеспечения всегда имели преимущество за счет возможности тестировать и переписывать код в реальном времени. В то же время проектирование аппаратного обеспечения исторически оставалось долгим и дорогостоящим процессом, где любая ошибка требовала физического изготовления новой платы. Технология Itera переносит скорость софтверной разработки на «железо», позволяя вносить правки в схему и запускать повторные тесты практически мгновенно.
Инвестиции и планы на будущее
Стартап уже заручился поддержкой рынка, собрав 12 миллионов долларов инвестиций от таких фондов, как Upfront Ventures, Costanoa Ventures и Colle Capital. Средства пойдут на коммерческий запуск технологии. Первая пилотная линия по производству плат из стекла и жидкого металла уже забронирована представителями оборонного сектора и одним из пяти крупнейших мировых автопроизводителей. Также к тестированию технологии проявили интерес ведущие провайдеры облачных вычислений и крупнейшие разработчики чипов.
Модель «Электроника как сервис»
Бизнес-модель Itera выстроена вокруг концепции «Электроника как сервис» (Electronics-as-a-Service, EaaS). Заказчики будут передавать свои проекты в защищенные тестовые центры компании на территории США. Специализированные системы будут формировать жидкометаллические трассы на многослойных подложках и устанавливать необходимые полупроводниковые компоненты с помощью роботов. При удаленном внесении изменений в дизайн, система автоматически перенастроит конфигурацию дорожек на исходном субстрате, что обеспечивает беспрецедентную эффективность отладки сложных электронных устройств.
