Huawei официально представила свой «закон масштабирования тау» и передовую архитектуру LogicFolding. В ходе недавнего выступления на Финансовом форуме и саммите в Шэньчжэне представители компании пообещали, что уже в следующем поколении процессоров Kirin, предназначенных для флагманских смартфонов Huawei Mate 90, будут реализованы эти разработки.
Согласно заявлениям разработчиков, будущий чип станет первым мобильным решением компании, использующим технологию LogicFolding. Хотя в Huawei прямо не подтвердили переход на 3-нм техпроцесс, было подчеркнуто, что по уровню производительности и энергоэффективности новый процессор будет сопоставим с актуальными 3-нм решениями, представленными на рынке.
Технологический прорыв с архитектурой LogicFolding
Внедрение архитектуры LogicFolding позволило инженерам компании добиться значительных успехов в оптимизации полупроводниковой базы:
- Плотность транзисторов увеличена на 53,5%.
- Общая производительность выросла на 41%.
- Пиковая частота процессора поднялась на 12,7%.
Помимо вычислительной мощности, новая архитектура акцентирует внимание на существенном улучшении энергоэффективности, что критически важно для современных мобильных устройств.
Когда ждать новинки?
Официальное название процессора Kirin следующего поколения пока остается в секрете. Ожидается, что более подробные технические характеристики и детали работы новой архитектуры будут раскрыты непосредственно перед запуском флагманской линейки Huawei Mate 90, который запланирован на текущую осень.
