Компания Huawei планирует уже в 2027 году запустить массовое производство полупроводниковых стеклянных подложек, предназначенных для создания передовых микросхем. В настоящий момент технологический гигант уже утвердил план развития и активно привлекает к проекту широкий круг китайских партнеров.
Ожидается, что внедрение новой технологии в первую очередь затронет ИИ-ускорители семейства Ascend. Производственный процесс будет полностью локализован благодаря усилиям отечественных поставщиков материалов и комплектующих.
Стеклянные подложки представляют собой перспективный этап эволюции упаковки полупроводников, приходящий на смену традиционным органическим материалам. Основные преимущества перехода на стекло включают:
- Более эффективный отвод тепла от кристалла.
- Повышенную устойчивость к термической деформации.
- Возможность значительного увеличения плотности межсоединений.
- Общее повышение энергоэффективности готовых микросхем.
_large.png "Huawei запустит массовое производство стеклянных подложек для чипов в 2027 году")
Для сферы высокопроизводительных вычислений и обучения нейросетей подобные характеристики открывают качественно новые возможности. В число ключевых партнеров Huawei, занимающихся ускоренной разработкой и внедрением технологий, входят такие компании, как BOE, Visionox, Yunchen Semiconductor и AKM Meadville.
Реализация амбициозных планов Huawei позволит Китаю совершить технологический прорыв и опередить Южную Корею, а также ряд других стран в вопросах вывода стеклянных подложек на массовый рынок. На текущий момент южнокорейские производители планируют запуск коммерческого производства аналогичных решений не ранее 2028 года, тогда как китайская сторона намерена опередить этот график примерно на 12 месяцев.
Для самой Huawei данный переход станет важным инструментом укрепления позиций в сегменте ИИ-чипов, где сейчас доминируют американские разработчики. Кроме того, собственное производство подложек поможет компании снизить критическую зависимость от зарубежных технологий упаковки, включая популярные решения CoWoS от компании TSMC.
_large.png&description=Huawei планирует наладить массовый выпуск стеклянных подложек для ИИ-чипов в 2027 году, опередив Южную Корею и снизив зависимость от зарубежных технологий.){kind=link}