Домой Новости Смартфоны Разработка складного iPhone столкнулась с инженерными сложностями: возможен перенос релиза

Разработка складного iPhone столкнулась с инженерными сложностями: возможен перенос релиза

Инженерные недоработки могут сдвинуть сроки производства до осени

Технические барьеры на пути Apple

Несмотря на строгую секретность, стало известно о трудностях, с которыми столкнулась Apple при подготовке своего первого складного iPhone. Инженерные недоработки могут поставить под угрозу запланированный на осень дебют устройства.

Концепт складного iPhone Air от Apple
Первый складной iPhone от Apple может задержаться из-за технических сложностей Источник: 3dnews.ru

Как сообщает Nikkei Asian Review, основные проблемы носят чисто технический характер и не связаны с нехваткой комплектующих. Если специалисты Apple и её подрядчики не устранят их до конца апреля или начала мая, начало массового производства смартфона рискует сдвинуться на несколько месяцев. Часть поставщиков компонентов уже получили соответствующие уведомления.

Риски для репутации компании

Ситуация осложняется тем, что Apple уже сдвинула сроки выхода классических моделей iPhone на начало 2027 года, чтобы сфокусироваться на складной новинке. Задержка осеннего анонса может негативно отразиться на репутации корпорации. Процесс доработки устройства требует многоэтапного тестирования и создания сотен предсерийных образцов для отладки производственных технологий.

Планы производства и влияние на рынок

Компания намерена выпустить от 7 до 8 млн экземпляров складного iPhone в текущем году. Хотя это составляет менее 10% от общего объема выпуска смартфонов Apple, выход новинки станет важным индустриальным событием:

  • Потребуется масштабное перевооружение производственных линий подрядчиков.
  • Для многих партнеров освоение технологий для складного устройства станет источником долгосрочного роста прибыли.
  • Выход Apple подстегнет покупательский интерес к гибким гаджетам, которые Samsung, Huawei и другие бренды выпускают с 2019 года.

Согласно прогнозам IDC, рынок складных устройств в этом году вырастет на 30%, после того как по итогам прошлого года он достиг показателя в 20,6 млн штук (+10%).

Источник: https://3dnews.ru