Вероятно, индустрию смартфонов ждет переломный момент: рынок продолжает преодолевать затяжной кризис, связанный с нехваткой микросхем памяти. Чтобы справиться с хроническими проблемами, парализующими отрасль, Qualcomm объединила усилия с китайским производителем CXMT для разработки собственных решений DRAM.
Партнерство Qualcomm и CXMT
Разработка специализированной оперативной памяти для мобильных устройств стала ключевой задачей для компаний. Еще в феврале текущего года представители Qualcomm в ходе финансового отчета подтвердили, что, хотя основную часть памяти для их SoC закупают сами клиенты, компания активно работает над квалификацией продукции всех доступных поставщиков.
Спустя некоторое время появилась информация, что Qualcomm напрямую сотрудничает с CXMT (ChangXin Memory Technologies) для создания специализированных микросхем DRAM. На текущий момент мировая мобильная индустрия столкнулась с острым дефицитом памяти, так как львиная доля производственных мощностей переориентирована на выпуск более маржинальной памяти HBM (High Bandwidth Memory), необходимой для развития систем искусственного интеллекта.
Влияние дефицита на бюджетный сегмент
Ценовое давление, вызванное нехваткой комплектующих, особенно болезненно отражается на смартфонах начального и среднего уровней. На данный момент стоимость DRAM составляет до 35% от общей стоимости компонентов (BOM) бюджетного аппарата, а вместе с NAND-памятью этот показатель достигает 54%.
Ситуация усугубляется тем, что ключевые игроки, включая MediaTek и Qualcomm, были вынуждены сократить производство 4-нм чипов, популярных в доступных сегментах. Текущее снижение объемов выпуска оценивается в 20 000–30 000 кремниевых пластин, что эквивалентно потере от 15 до 20 миллионов мобильных процессоров.
В текущих условиях для Qualcomm разработка собственных решений в партнерстве с китайской компанией CXMT выглядит логичным шагом для поддержания темпов поставок. Ожидается, что готовые модули памяти будут в первую очередь интегрироваться в смартфоны китайских брендов.
