Домой Железо Ноутбуки и ПК Одна тепловая трубка и память как у смартфонов: Intel придумала способ резко...

Одна тепловая трубка и память как у смартфонов: Intel придумала способ резко снизить цены на ноутбуки

Компания Intel намерена перенести опыт производства смартфонов на сегмент лэптопов, чтобы сделать доступные ноутбуки еще дешевле и технологичнее.

Intel поделилась новыми подробностями своего перспективного проекта Firefly. Его главная цель — кардинально снизить стоимость ноутбуков, сделав их максимально доступными для широкого круга потребителей. Основой для таких устройств должны стать процессоры следующего поколения Wildcat Lake.

Одна тепловая трубка и память как у смартфонов: Intel придумала способ резко снизить цены на ноутбуки
Одна тепловая трубка и память как у смартфонов: Intel придумала способ резко снизить цены на ноутбуки — иллюстрация к материалу. Источник: ixbt.com

Как отметил старший директор клиентского подразделения Intel Ниш Нилалоджанан, ключевая стратегия заключается в адаптации производственных мощностей, которые уже много лет успешно используются для сборки смартфонов. Такой подход позволит значительно сократить издержки на производство комплектующих и ускорить появление новинок на прилавках магазинов.

Рабочими «движками» будущих бюджетных ноутбуков станут чипы серии Wildcat Lake. В частности, речь идет о модели Intel Core 5 320, оснащенной шестью вычислительными ядрами (два производительных и четыре энергоэффективных), а также встроенным графическим ядром с двумя блоками Xe3.

Для реализации этой идеи компания Intel уже подготовила эталонные платформы, спроектированные в тесном сотрудничестве с китайскими контрактными сборщиками смартфонов. Использование готовых наработок от Intel позволит OEM-партнерам минимизировать собственные затраты на проектирование и подготовку производства.

Одна тепловая трубка и память как у смартфонов: Intel придумала способ резко снизить цены на ноутбуки
Одна тепловая трубка и память как у смартфонов: Intel придумала способ резко снизить цены на ноутбуки — иллюстрация к материалу. Источник: ixbt.com

Демонстрационный прототип такого устройства получил тонкий металлический корпус толщиной всего 12,9 мм. Несмотря на компактность, он оснащен актуальным набором разъемов: парой USB-C, одним портом USB-A и выходом HDMI.

Стремление к снижению цены отразилось и в инженерных решениях. Ноутбуки серии Firefly получат упрощенную систему охлаждения, базирующуюся на одной тонкой медной тепловой трубке, а также более экономичную схему прокладки внутренних кабелей для подключения периферии к материнской плате.

Еще одним важным шагом к удешевлению станет внедрение оперативной памяти формата, который повсеместно применяется в современных смартфонах. Intel уверена, что переход на такие модули позволит существенно снизить себестоимость конечного устройства, сохранив при этом приемлемый уровень производительности.

Источник: https://www.ixbt.com