В отличие от Samsung Electronics, у компании SK hynix нет собственного контрактного подразделения, однако именно к ней обратился американский процессорный гигант Intel в поисках нового исполнительного вице-президента для подразделения Intel Foundry. Опыт специалиста поможет компании значительно усовершенствовать технологии упаковки чипов и системной интеграции.
Согласно официальному пресс-релизу, Сок Хи Ли (Seok-Hee Lee) на новой должности будет отвечать за передовые методы упаковки микросхем, системную интеграцию и финишные стадии производства. В Intel уверены, что экспертиза Ли позволит компании предлагать клиентам инновационные решения на системном уровне, адаптированные под индивидуальные задачи.
Генеральный директор Intel Лип-Бу Тан, в прямое подчинение которому переходит новый топ-менеджер, подчеркнул, что современные технологии упаковки являются критически важными для вычислительных систем следующего поколения. По мнению руководства Intel, участие Сок Хи Ли позволит нарастить темпы оказания услуг по передовой упаковке, в частности, развивая стандарты EMIB-T и HBI.
До перехода в Intel Сок Хи Ли занимал посты президента и генерального директора в SK On, а до этого возглавлял SK hynix — ключевого игрока на рынке памяти HBM3E, удерживающего около половины мирового объема поставок. Примечательно, что для самого специалиста это назначение стало возвращением: ранее он уже работал в Intel. В своем приветственном слове Ли отметил, что Intel обладает уникальным потенциалом для лидерства в эпоху, когда спрос на высокопроизводительные вычисления и ИИ-решения стремительно растет.
Данное кадровое решение не затрагивает полномочия Наги Чандрасекарана, который сохраняет пост исполнительного вице-президента Intel Foundry. Он продолжит курировать литографические процессы, включая техпроцессы 18A, 14A и более перспективные разработки. Одновременно стало известно, что компанию покидает исполнительный вице-президент Навид Шахриари, проработавший в корпорации 37 лет.
