Тег: упаковка чипов
Бывший глава SK hynix назначен исполнительным вице-президентом Intel Foundry
Intel усиливает контрактное подразделение Foundry: новым исполнительным вице-президентом назначен экс-глава SK hynix Сок Хи Ли.
MediaTek утверждает, что чипы для её клиентов теперь способна упаковывать и...
MediaTek расширяет партнерство: сложные чипы компании теперь могут упаковываться на мощностях Intel с использованием технологии EMIB.
