Компания TSMC приступила к постепенному сворачиванию выпуска чипов по 28-нанометровому техпроцессу. Это стратегическое решение направлено на высвобождение производственных мощностей для внедрения более совершенных технологий: сейчас главный фокус тайваньского гиганта сосредоточен на массовом производстве 3-нм и 2-нм полупроводников, а также на подготовке перспективного техпроцесса A14 (1,4 нм).
_large.jpg "Технологический процесс TSMC")
С начала 2026 года производственные показатели фабрики Fab 15A, расположенной в Тайчжуне, снизились на 25 % — с 200 тысяч до 150 тысяч кремниевых пластин ежемесячно. Именно это предприятие на протяжении многих лет играло ключевую роль в выпуске продукции по нормам 28 нм и 22 нм.
Модернизация мощностей и новые фабрики
В рамках глобальной модернизации TSMC планирует адаптировать площадки Fab 15A под нужды 4-нм техпроцесса. Параллельно с этим компания ведет активное строительство фабрики Fab 25, которая в будущем возьмет на себя выпуск наиболее передовых решений по нормам A14.
Такое перераспределение ресурсов продиктовано стремительно растущим спросом на специализированные полупроводники для систем искусственного интеллекта, высокопроизводительных вычислений и серверных ускорителей данных. В условиях ограниченных мощностей TSMC вынуждена отдавать приоритет наиболее прибыльным и востребованным направлениям.
Смена поколений техпроцессов
Аналитики отмечают, что компания намерена планомерно переводить существующих заказчиков с 28-нм чипов на более современный 12-нм техпроцесс. В то же время инвестиции направляются в развитие передовых технологий, включая производство 2-нм чипов, внедрение решений в области кремниевой фотоники и вертикальную упаковку чиплетов SoIC.
Рынок зрелых технологий
Освобождающуюся нишу в сегменте зрелых техпроцессов готовы занять другие игроки рынка. В частности, компании UMC и VIS увеличивают свою активность в этой сфере. UMC наращивает мощности для работы с 28-нм и 22-нм узлами, принимая заказы на производство автомобильной электроники, Wi-Fi-контроллеров, драйверов для OLED-дисплеев, а также компонентов для бытовой и промышленной техники.
Компания VIS также получает новые возможности для роста: ранее TSMC передала ей часть оборудования для работы с 200-миллиметровыми пластинами, что позволит VIS существенно расширить объемы выпуска микросхем по классическим технологическим нормам.
_large.jpg&description=TSMC сокращает выпуск 28-нм полупроводников, освобождая мощности для 3-нм, 2-нм и A14 чипов под нужды ИИ-индустрии и серверов.){kind=link}