Компания Samsung Electronics официально отчиталась об успехах в сегменте высокопроизводительной памяти следующего поколения. Поставки HBM4 были запущены в феврале текущего года, и уже спустя четыре месяца выручка компании от реализации данного типа продукции превысила отметку в $1 млрд. Это рекордный показатель для южнокорейского гиганта: ни один другой продукт не демонстрировал столь стремительный финансовый рост в столь короткие сроки.
Согласно аналитическим данным TrendForce, Samsung демонстрирует агрессивную стратегию по захвату рынка HBM4. Прогнозы были пересмотрены в сторону увеличения: теперь ожидается, что годовой объём производства HBM4 достигнет 4 млрд гигабит, хотя изначально планка была установлена на уровне 3,5 млрд гигабит. Ожидается, что к концу июня суммарная выручка от этого направления превысит $1,2 млрд.
Технологические особенности и стратегии производителей
Samsung делает ставку на собственные передовые наработки. Ключевым преимуществом компании стал базовый кристалл, производимый по 4-нм техпроцессу с использованием транзисторов структуры FinFET. Сами чипы DRAM в составе стека HBM4 изготавливаются по нормам 1c.
Конкурирующие компании выбрали иные технологические пути:
- SK hynix: использует техпроцесс 1b для DRAM-чипов, а изготовление базового кристалла делегировано компании TSMC (с применением более зрелых 12-нм норм).
- Micron Technology: применяет собственные методы производства базового кристалла в сочетании с техпроцессом 1β для DRAM.
Смена приоритетов SK hynix
Несмотря на то, что вся «большая тройка» производителей получила одобрение своей продукции со стороны Nvidia, подходы к расширению поставок различаются. SK hynix приняла решение ограничить темпы наращивания выпуска HBM4. Вместо этого компания сфокусируется на увеличении производства оперативной памяти стандартов DDR5 и LPDDR5.
В текущих условиях это выглядит экономически обоснованным: маржа в сегменте обычной DDR5 в ближайшие 12 месяцев может достичь 90%. Кроме того, SK hynix связана долгосрочными обязательствами с такими гигантами, как Microsoft, что требует поддержания стабильных поставок DRAM. Как следствие, компания замедлила переоборудование своих производственных линий под нужды HBM4, и выпуск памяти нового стандарта в значимых объёмах начнется не ранее третьего квартала.
