Ещё в мае 2026 года глава полупроводникового подразделения Huawei Хэ Тинбо (He Tingbo) объявила, что компания берет курс на революционный метод увеличения плотности размещения транзисторов. Вместо бесконечной гонки за «тонкими» техпроцессами литографии инженеры решили сфокусироваться на многослойной компоновке чипов. Первоначально процессоры будут двухслойными, однако в долгосрочной перспективе их количество планируют увеличить до трех или четырех.
Согласно новой научной публикации, на которую ссылается South China Morning Post, метод получил название LogicFolding. Его планируют обкатать на процессоре Kirin 2026, который дебютирует в составе будущей флагманской линейки смартфонов Mate. Основная цель технологии — повышение плотности транзисторов на 55% по сравнению с прошлогодним Kirin 9030 Pro. По оценкам экспертов Huawei, такой прирост производительности ранее требовал не менее трех лет интенсивных разработок.
Преимущества многослойной архитектуры
Первые тесты опытного образца Kirin 2026 Pro показали впечатляющие результаты. При напряжении 0,9 В чип разогревался всего до 25 градусов Цельсия, обеспечивая производительность на уровне Kirin 9030 Pro. При этом показатели энергопотребления снизились на 41%, а плотность теплового потока упала на 5,6%. Благодаря переходу на двухслойную архитектуру путь прохождения сигнала сократился на 30%, количество тактовых буферов уменьшилось вдвое, а десинхронизация сигналов снизилась на 25%.
Планы развития до 2031 года
Компания ставит перед собой амбициозные цели: к 2031 году Huawei рассчитывает достичь плотности транзисторов, сопоставимой с 1,4-нм техпроцессом западных конкурентов. В ближайших планах — довести тактовую частоту чипов до 3,1 ГГц в текущем году, а к 2029 году нарастить этот показатель до 4 ГГц.
Хэ Тинбо подчеркнула, что текущий план технологического развития вполне реализуем и экономически оправдан. Однако в одиночку справиться с такой задачей будет сложно, поэтому компания активно ищет поддержку среди поставщиков оборудования и специализированных материалов для производства полупроводников.
«В течение следующего десятилетия LogicFolding должна эволюционировать от задачи поиска оптимальных путей передачи сигнала на локальном уровне до полномасштабных многослойных решений — по три, четыре и более слоя в одной упаковке», — резюмировала Хэ Тинбо.
