Домой Новости Индустрия и рынок Apple и Broadcom заключили мегасделку на $30 миллиардов по производству чипов внутри...

Apple и Broadcom заключили мегасделку на $30 миллиардов по производству чипов внутри США

Компании подписали долгосрочный контракт до 2031 года, в рамках которого Broadcom модернизирует заводы в Колорадо для выпуска 15 миллиардов компонентов.

Корпорация Apple официально объявила о заключении масштабного многолетнего контракта с Broadcom. Стоимость сделки превышает $30 млрд, а предметом соглашения стала разработка и выпуск специализированных микросхем и комплектующих для беспроводной связи. Согласно условиям, партнерство рассчитано до 2031 года, за это время в США будет произведено свыше 15 млрд чипов.

Данная инициатива является ключевым этапом стратегии Apple Manufacturing Program, запущенной в 2025 году с целью локализации производства высокотехнологичных компонентов на территории Соединенных Штатов. В рамках реализации контракта Broadcom планирует вложить $1,5 млрд в модернизацию своих производственных мощностей в Форт-Коллинсе, штат Колорадо. Площадка будет специализироваться на выпуске радиочастотных модулей, включая специализированные FBAR-фильтры и передовые решения для беспроводных соединений.

Производственная линия по выпуску полупроводниковых компонентов
Модернизация завода в Колорадо под нужды Apple Источник: ixbt.com

Генеральный директор Apple Тим Кук подчеркнул, что это соглашение не только развивает долгосрочное сотрудничество между компаниями, но и подтверждает приверженность Apple инвестициям в американскую производственную базу и инновационные разработки. Хок Тан, президент и генеральный директор Broadcom, добавил, что контракт дает компании возможность серьезно расширить возможности предприятия в Колорадо.

На текущий момент Broadcom остается важным поставщиком радиочастотных компонентов для мобильных устройств Apple, обеспечивая работу сетей сотовой связи, а также модулей Wi-Fi и Bluetooth в iPhone. По оценкам экспертов Reuters, доля Apple в ежегодной выручке Broadcom достигает 20%, что закрепляет за производителем смартфонов статус ключевого заказчика чипмейкера.

Стоит отметить, что даже после перехода Apple на собственные разработки модемов, первым из которых стал чип C1 в составе iPhone 16E, потребность в экспертизе Broadcom не исчезла. Компания продолжает интегрировать в свои устройства радиочастотные модули стороннего производства, дополняющие фирменную экосистему компонентов.

Заключенная сделка — часть глобальной программы Apple по инвестированию $600 млрд в экономику США в течение четырех лет. Кроме Broadcom, в экосистему American Manufacturing Program входят такие технологические гиганты, как Corning, GlobalFoundries и Texas Instruments, также активно поставляющие детали для продуктов Apple.

Источник: https://www.ixbt.com