Компания Intel анонсировала процессор Starfire, созданный специально для космических аппаратов и систем, эксплуатируемых в экстремальных условиях. Новинка выполнена по технологии многочиповой компоновки Foveros и объединяет в себе центральный процессор, графику и нейропроцессорный блок.
Чип получил восемь вычислительных ядер: четыре высокопроизводительных P-ядра и четыре энергоэффективных LPE-ядра. Эти блоки созданы с применением техпроцесса Intel 18A. В архитектуру также входит трехблочный NPU (тоже на базе техпроцесса Intel 18A) и встроенный GPU, изготовленный по техпроцессу Intel 3, который насчитывает четыре ядра Xe и 64 исполнительных блока.
В Intel отмечают, что Starfire нацелен на повышение производительности систем искусственного интеллекта в космосе при строгом соблюдении лимитов по габаритам, массе и энергопотреблению.
Конфигурации и производительность
Разработчик предложил две основные модификации Starfire с разными показателями энергопотребления:
- Версия 10 Вт: частота P-ядер составляет 1,0 ГГц, LPE-ядер — 850 МГц. Графический узел работает на частоте от 800 МГц до 1,0 ГГц. Общая производительность ИИ-вычислений достигает 45 TOPS.
- Версия 35 Вт: частота P-ядер возрастает до 3,1 ГГц, а LPE-ядер — до 2,1 ГГц. Графический блок ускоряется до 2,0 ГГц, что позволяет повысить общую производительность ИИ до 75 TOPS.
Надежность и технические параметры
Процессор оснащен поддержкой оперативной памяти стандартов LPDDR5 и DDR5, а также имеет 12 линий интерфейса PCIe 4.0. Ключевой особенностью изделия является способность функционировать в широчайшем температурном диапазоне — от −55 до +125 °C. Расчетный срок службы процессора составляет более 10 лет.
В настоящий момент Intel проводит испытания чипа на устойчивость к радиации, включая проверку на воздействие суммарной ионизирующей дозы и сопротивляемость одиночным эффектам, таким как защелкивание (SEL). Производство компонентной базы будет полностью сосредоточено в США. Выпуск первых образцов Starfire запланирован на третий квартал 2026 года, однако в Intel подчеркивают, что финальные технические характеристики еще могут быть скорректированы.
