Китайская компания CXMT (ChangXin Memory Technologies) ускоряет реализацию своей стратегии по созданию оперативной памяти нового поколения, как сообщает издание Gizmochina. По имеющейся информации, производитель уже приступил к тестированию первых чипов стандартов LPDDR6 и активно формирует цепочку поставок задолго до массового выхода памяти DDR6 на рынок.
Для успешного перехода на выпуск памяти DDR6 компания CXMT привлекла в качестве нового партнера фирму Haesung DS, которая зай Sмитет поставками упаковочных подложек. Кроме того, предприятие отказывается от традиционного метода рулонной печати в пользу современных технологий упаковки на уровне панелей. Такой подход оптимально подходит для создания сложных многослойных структур, которые требуются для новых микросхем.
Специалисты отмечают, что память стандарта DDR6 в сравнении с предшествующими поколениями DDR4 и DDR5 требует гораздо большего числа слоев подложки и высочайшей точности изготовления. Хотя классическая рулонная печать справляется с выпуском таких компонентов, наращивание слоев резко снижает общую рентабельность и эффективность процессов. Переход на панельную упаковку гарантирует высокую рентабельность при масштабном выпуске передовой памяти.
На сегодняшний день компания CXMT уже перешла к тестовым испытаниям образцов LPDDR6. Разработчики активно готовят конвейерные линии к полноценному массовому производству, старт которого намечен на вторую половину 2026 года. Заявленная скорость передачи информации для новых чипов LPDDR6 достигает 12,8 Гбит/с, что позволяет им успешно конкурировать с передовыми решениями от ведущих гигантов вроде Samsung и SK Hynix.
Официальное коммерческое внедрение памяти типа DDR6 ожидается не ранее 2028–2029 годов, однако CXMT заблаговременно укрепляет производственные цепочки. Известно, что компания Haesung DS получила официальное одобрение на выпуск подложек для памяти DDR5 от CXMT еще в первом квартале 2026 года, сформировав надежный фундамент для дальнейшего освоения DDR6.
На текущий момент CXMT удерживает позицию четвертого по величине изготовителя микросхем DRAM на мировом рынке, контролируя около 7,7–8% индустрии. Суммарный объем выпуска на предприятии в Хэфэе составляет примерно 300 000 кремниевых пластин ежемесячно.
На фоне того, как такие лидеры индустрии, как Samsung и SK Hynix, переориентируют значительную часть фабрик на выпуск специализированной памяти HBM для систем искусственного интеллекта, на рынке классической DRAM образуется дефицит. Это открывает отличные возможности для роста CXMT. Ее продукция уже поставляется таким крупным игрокам, как Huawei, Xiaomi и Oppo, а в числе постоянных корпоративных клиентов числятся облачные гиганты Alibaba Cloud и Tencent Cloud.
Более того, в технологических кругах активно обсуждается информация о том, что корпорация Apple тестирует модули памяти от CXMT. Успешное прохождение строгой сертификации может открыть китайскому производителю широкий путь на глобальный мировой рынок.
