Новое решение для ускорения физического ИИ
Компания Cadence Design Systems официально представила Physical AI Chiplet Platform — гибкую многокристальную архитектуру, нацеленную на упрощение и ускорение проектирования систем физического искусственного интеллекта. В состав платформы входят вычислительные мощности на базе архитектуры Arm, специализированные ускорители, системная логика, а также опциональные узкоспециализированные чиплеты, которые обмениваются данными через стандартизированные интерфейсы.
Под термином «физический ИИ» (Physical AI) понимаются решения, способные выполнять алгоритмы машинного обучения непосредственно на «железе» устройств — например, в составе беспилотных транспортных средств, роботизированных систем и дронов.
Целостный подход к проектированию чиплетов
Главная идея новинки заключается в отходе от создания изолированных чиплетов в пользу комплексных систем, где основное внимание уделяется упаковке и бесшовной интеграции. Предложенный Cadence фреймворк берет на себя управление безопасностью, отладкой, процессом загрузки и жизненным циклом компонентов. Это позволяет разработчикам собирать масштабируемые линейки продуктов, опираясь на готовые базовые модули.
Иллюстрация: Cadence
Архитектурные составляющие и взаимодействие
Технически платформа опирается на несколько основных типов чиплетов:
- CPU Chiplet: центральное вычислительное ядро на базе Arm.
- AI Chiplet: специализированный ускоритель для выполнения ИИ-задач.
- System Chiplet: конфигурируемый логический узел.
- Domain-Specific Chiplets: специализированные компоненты, создаваемые заказчиком или силами подразделения Cadence Custom Silicon Services под нужды конкретных проектов.
Для взаимодействия всех элементов используются стандарты высокоскоростных соединений, включая UCIe, а также когерентные сетевые структуры на кристалле (NoC).
Экосистема и партнерство
Cadence активно развивает экосистему «Chiplet Spec-to-Packaged-Parts», объединяя усилия с ведущими игроками рынка в сегментах памяти, межсоединений, защиты данных, аналитики и производства. В число первых партнеров вошли такие компании, как Arm, Arteris, eMemory, M31 Technology, Silicon Creations, Trilinear Technologies и proteanTecs. Более того, Cadence совместно с Samsung Foundry уже ведет работу над прототипом, создаваемым по техпроцессу SF5A.
Помимо предоставления интеллектуальной собственности и программных инструментов, Cadence предлагает услуги по полноценной реализации чиплетов «под ключ», включая все этапы проектирования, конфигурации и финальной упаковки.
