Samsung Electronics официально объявила о значительном расширении своего стратегического партнерства с американской компанией Broadcom. Компании заключили масштабное соглашение, охватывающее совместную работу в области производства чипов памяти, контрактного выпуска полупроводников и развития технологий передового корпусирования. Ожидается, что совокупный объем сотрудничества сторон в период до 2030 года превысит 200 млрд долларов.
В рамках достигнутых договоренностей ключевым направлением станет выпуск новых коммуникационных чипов Broadcom, предназначенных для систем высокоскоростной передачи данных. Производство этих компонентов будет налажено с применением передового 2-нм техпроцесса Samsung. Параллельно партнеры сосредоточатся на разработке памяти стандарта HBM следующего поколения, которая является критически важным компонентом для ускорителей искусственного интеллекта и высокопроизводительных вычислительных систем.
_large.png "Samsung и Broadcom заключили соглашение на $200 млрд")
Для Samsung данная сделка носит стратегический характер. Она позволит существенно увеличить загрузку контрактных мощностей компании и усилить её позиции в конкурентной борьбе с TSMC. Samsung активно расширяет свое присутствие на рынке ИИ-решений: ранее южнокорейский гигант вел переговоры с Nvidia о поставках перспективных типов памяти HBM4E и HBM5, а в прошлом году компания подписала крупный контракт с Tesla на выпуск логических микросхем стоимостью 16,5 млрд долларов.
_large.png&description=Samsung и Broadcom расширяют сотрудничество: производство 2-нм чипов и памяти HBM до 2030 года на сумму более 200 млрд долларов. Подробности сделки.){kind=link}