AMD запустила массовое производство 2-нм серверных процессоров EPYC Venice на Zen 6

AMD официально объявила о начале серийного производства серверных процессоров семейства EPYC под кодовым названием Venice, в основе которых лежит новейшая микроархитектура Zen 6. Производственным партнером выступила компания TSMC, задействовавшая передовой 2-нм техпроцесс на своих мощностях в Тайване. В дальнейшем планируется наладить выпуск этих полупроводниковых компонентов и на американских предприятиях TSMC.

Новые чипы AMD EPYC Venice первыми в индустрии высокопроизводительных вычислений (HPC) переводятся на 2-нм технологические нормы. Новая волна популярности систем искусственного интеллекта наглядно продемонстрировала, что для стабильного функционирования дата-центров требуются не только мощные графические ускорители, но и высокопроизводительные центральные процессоры, спрос на которые резко возрос с распространением ИИ-агентов. CPU берут на себя задачи по масштабированию инфраструктуры, координации потоков данных, управлению сетевыми протоколами, обеспечению безопасности и общему контролю инфраструктуры центров обработки данных.

В компании отмечают существенное увеличение интереса к линейке EPYC со стороны корпоративных клиентов и операторов облачных платформ. Несмотря на то что выпуск изделий нового поколения пока сосредоточен исключительно на Тайване, расширение географии выпуска на заводы в США позволит AMD диверсифицировать риски и укрепить цепочки поставок.

Пятинанометровый и двухнанометровый технологические процессы также станут базой для будущих серверных процессоров EPYC шестого поколения под кодовым именем Verano, ключевым преимуществом которых станет рекордная энергоэффективность. Платформа будет активно использовать передовые интерфейсы памяти, включая LPDDR, для достижения максимальной пропускной способности в условиях жестких ограничений по энергопотреблению.

Кроме того, сотрудничество AMD и TSMC охватывает сферу продвинутой упаковки кристаллов. Разработчик процессоров проявляет высокий интерес к фирменным технологиям тайваньского производителя SoIC-X и CoWoS-L, которые позволяют создавать сложные многочиповые сборки.