Амбициозные планы Google: конкуренция с Nvidia на рынке ИИ-ускорителей
Аналитики из компании Fubon Research прогнозируют масштабный прорыв Google в сфере производства собственных кремниевых решений. По их оценкам, к 2028 году американская корпорация сможет выпустить от 12 до 15 миллионов единиц тензорных процессоров TPU v9. Такой объем производства напрямую бросает вызов лидеру рынка — компании Nvidia. Ожидается, что прогнозируемый объем поставок графических процессоров Nvidia для центров обработки данных в том же году составит около 12,4 миллиона ускорителей.
На данный момент Google официально не подтверждала эти амбициозные прогнозы и предпочитает держать в секрете точные технические характеристики будущего поколения своих ИИ-чипов. Тем не менее, масштабирование производства обусловлено лавинообразным ростом спроса на ИИ-технологии, под нужды которых создаются сложнейшие модели — напомним, недавно Alibaba представила ИИ с 2,4 трлн параметров.
Архитектура TPU v9 и технологические вызовы
Как сообщает профильный ресурс Tom’s Hardware со ссылкой на аналитиков, в основе архитектуры TPU v9 будет лежать многокристальная компоновка (multi-die), объединяющая четыре вычислительных кристалла в единый процессор. Столь сложная структура чипа приведет к тому, что потребность Google в производственных мощностях к 2028 году вырастет более чем в два раза по сравнению с показателями 2027 года.
Создание подобных процессоров требует применения передовых технологий корпусирования (advanced packaging), позволяющих соединять кремниевые кристаллы с минимальными задержками, а также интеграции высокоскоростных межсоединений. В современных ИИ-инфраструктурах критическую роль играет и скорость обмена данными, для оптимизации которой разрабатывается новый стандарт сверхскоростной флеш-памяти HBF.
Диверсификация производства: TSMC против Intel Foundry
Наращивание объемов до 15 миллионов штук в год ставит под вопрос возможности ключевого подрядчика Google — тайваньской компании TSMC. Эксперты Fubon Research полагают, что ресурсов TSMC может попросту не хватить для удовлетворения столь гигантского спроса. В связи с этим в качестве альтернативного или дополнительного контрактного производителя рассматривается подразделение Intel Foundry.
Однако переход на новые заводы сопряжен с серьезными инженерными трудностями. Технологии трехмерной компоновки Intel EMIB и TSMC CoWoS-L имеют принципиальные архитектурные различия. Просто перенести заказ с одной фабрики на другую невозможно — инженерам Google придется практически полностью адаптировать топологию и конструкцию чипа под стандарты каждого конкретного производителя.
Подобный рост производства ИИ-чипов подстегнет развитие инфраструктуры дата-центров во всем мире. Крупные игроки уже готовят масштабные площадки — например, в прессе сообщалось, что Meta и BlackRock вложат 14 млрд долларов в масштабный проект.
комментарии закрыты.