Домой Железо Kioxia представила быстрый твердотельный накопитель EG7 на основе 218-слойной 3D QLC NAND

Kioxia представила быстрый твердотельный накопитель EG7 на основе 218-слойной 3D QLC NAND

Новинка использует 218-слойную память, поддерживает интерфейс PCIe 4.0 и предлагает объем до 2 Тбайт для OEM-производителей ПК.

Компания Kioxia расширила свой ассортимент твердотельных накопителей, представив модель EG7. Новинка базируется на 218-слойной памяти 3D QLC NAND и по своим ключевым характеристикам близка к ранее анонсированной модели BG7, которая использует TLC-чипы.

Kioxia представила быстрый твердотельный накопитель EG7 на основе 218-слойной 3D QLC NAND
Kioxia представила быстрый твердотельный накопитель EG7 на основе 218-слойной 3D QLC NAND — иллюстрация к материалу. Источник: 3dnews.ru

Накопители серий BG7 и EG7 поддерживают интерфейс PCIe 4.0 и выпускаются в форм-факторах M.2 2230, 2242 и 2280. Архитектура устройств реализована без выделенного DRAM-буфера. Новая модель EG7 предлагает объемы памяти от 256 до 2028 Гбайт, обеспечивая высокую скорость обмена данными, сопоставимую с TLC-версией, где скорость чтения достигает 7 Гбайт/с, а записи — 6 Гбайт/с при показателях производительности до 1 млн IOPS.

Особенности и доступность EG7

Kioxia реализовала в EG7 поддержку функции самошифрования (SED), соответствующую спецификациям TCG Opal v2.02. Хотя официальные данные об износостойкости (ресурсе записи) пока не раскрыты, производитель делает акцент на энергоэффективности и доступности решения для OEM-сегмента. В данный момент накопитель проходит финальные тесты у производителей компьютеров, а массовые поставки запланированы на текущий квартал.

По словам директора по продажам Kioxia America Невилла Ичхапории, использование QLC-памяти позволяет предлагать производительные накопители для широкого спектра систем, сохраняя при этом привлекательную стоимость для конечного пользователя.

Конкуренция на рынке памяти

На текущий момент на рынке уже присутствуют альтернативные решения, например, накопитель PQC21 от SK hynix, который использует 321-слойную 3D NAND QLC. Он ориентирован на ПК с поддержкой искусственного интеллекта и оснащен SLC-кэшем для ускорения записи. Стоит отметить, что развитие технологий флеш-памяти происходит стремительно — ранее Sandisk и SK hynix разработали стандарт сверхскоростной флеш-памяти HBF, что дополнительно подтверждает важность новых спецификаций для будущих систем.

Источник: https://3dnews.ru