Домой Новости Железо Intel и Tesla объединяют силы: проект TeraFab станет крупнейшей фабрикой чипов в...

Intel и Tesla объединяют силы: проект TeraFab станет крупнейшей фабрикой чипов в мире

Сотрудничество с Intel Foundry поможет Илону Маску развернуть масштабное производство полупроводников в США и бросить вызов азиатским гигантам.

Intel Foundry присоединяется к амбициозному проекту Tesla TeraFab

Компания Intel Foundry официально объявила о вступлении в проект Tesla TeraFab. Эта инициатива считается одной из самых масштабных в полупроводниковой индустрии США: целью является запуск производственных мощностей с целевой годовой вычислительной мощностью выпускаемых чипов на уровне 1 тераватт.

Производственные линии Intel Foundry для выпуска современных процессоров
Интеграция технологий Intel в проект Tesla TeraFab Источник: ixbt.com

Глава компании Лип-Бу Тан отметил стратегическую значимость TeraFab, подчеркнув, что Илон Маск и Tesla уже не раз доказывали способность трансформировать целые отрасли. Именно такой инновационный подход, по мнению руководства Intel, необходим текущему производству полупроводников.

Почему выбор пал на Intel?

Сотрудничество позволит Tesla компенсировать отсутствие собственного опыта в создании современных полупроводниковых заводов, получив доступ к технологиям и модели организации массового выпуска от Intel Foundry.

Ранее аналитики предполагали, что технологическим партнером Tesla может стать Samsung, учитывая их сотрудничество по чипам Tesla AI6 и наличие у южнокорейской компании готовых мощностей для 2-нм техпроцесса в США. Однако выбор в пользу Intel стал неожиданностью, так как производственное подразделение компании в последнее время переживает кризис.

Перспективы производства в Остине

Ожидается, что Intel поможет адаптировать гигантскую фабрику в Остине под свои производственные стандарты, что ускорит запуск конвейера. Точные детали сделки пока не разглашаются: неизвестны ни объемы выпуска, ни структура управления. Тем не менее, в долгосрочной перспективе не исключено развертывание мощностей по передовой упаковке чипов, включая технологии EMIB.

Данное партнерство решает две ключевые задачи:

  • Создание полноценного внутреннего производственного цикла полупроводников в США.
  • Снижение зависимости американской промышленности от азиатских контрактных производителей, таких как TSMC.

Сделка дает Intel шанс утвердить свои передовые решения, такие как техпроцесс 18A, в одном из самых амбициозных проектов нового поколения.

Источник: https://www.ixbt.com