На рынке памяти стандартов HBM3 и HBM3E компания Samsung Electronics заметно уступила своему главному конкуренту — SK hynix. Стремясь сократить этот разрыв, гигант индустрии сосредоточил основные ресурсы на разработке решений нового поколения. На этой неделе Samsung официально объявила, что первой среди производителей приступила к поставкам образцов передовой 12-слойной памяти типа HBM4E.
В официальном пресс-релизе компания также напомнила, что в текущем году уже отчиталась о запуске серийного производства HBM4, однако список ключевых клиентов остался закрытым. По заявлениям представителей Samsung, текущие образцы HBM4E обеспечивают стабильную передачу данных на скорости 14 Гбит/с, а в будущем этот показатель планируется увеличить до 16 Гбит/с. Такая пропускная способность более чем на 20% превышает возможности HBM4, при этом совокупная скорость передачи информации в стеке HBM4E достигает внушительных 3,6 Тбайт/с.
Технические характеристики и возможности HBM4E
Новый 12-слойный стек HBM4E обладает ёмкостью 48 Гбайт, что на 30% выше показателей памяти предыдущего поколения. В перспективе Samsung намерена расширить линейку, предложив клиентам 8-слойные стеки объёмом 32 Гбайт и 16-слойные решения ёмкостью 64 Гбайт.
Для производства кристаллов DRAM в составе HBM4E компания задействует 6-е поколение 10-нм техпроцесса (1c). Базовые кристаллы при этом будут выпускаться собственным контрактным подразделением Samsung с использованием 4-нм техпроцесса. Оптимизация архитектуры и технологий упаковки позволила добиться существенного прогресса: энергетическая эффективность новинки выросла на 16%, а тепловые характеристики улучшились более чем на 14% по сравнению с предшественниками.
График массовых поставок HBM4E будет определяться по мере согласования с клиентами. Компания подчеркивает, что заказчики уже выразили удовлетворение качеством микросхем HBM4, массовые отгрузки которых начались ещё в феврале.
Рыночная реакция и конкуренция
Анонс поставок HBM4E позитивно отразился на биржевых показателях компании: курс акций Samsung на фоне новости вырос на 6,51%. Основной конкурент, компания SK hynix, ранее заявляла о планах начать поставки образцов HBM4E во второй половине текущего года, при этом выход на стадию массового производства у них запланирован на 2027 год.
