Тег: 3D-чипы
В США представили метод 3D-стекирования чипов с использованием кремниевых мембран
Ученые из Иллинойса решили проблему температурных ограничений при создании 3D-чипов, разработав технологию «луковичной» сборки из кремниевых мембран.
Новейшие 3D-чипы Huawei: как архитектура Logic Folding меняет правила игры
Huawei внедряет технологию «логического складывания» для создания 3D-чипов, отходя от закона Мура к закону масштабирования Тау для повышения мощности процессоров Kirin.
