Исследователи из Пекинского университета представили инструменты для 3D-проектирования микросхем, которые легли в основу новой архитектуры Huawei, получившей название «логическое складывание» (Logic Folding). Этот подход позволяет компании находить альтернативные пути развития полупроводников в условиях ограниченного доступа к передовым западным технологиям.
Специалисты из Пекина создали прототип системы автоматизированного проектирования электроники (EDA), предназначенный для реализации метода LogicFolding и внедрения так называемого закона масштабирования Тау. В отличие от традиционных решений, этот инструмент рассматривает многослойную структуру чипа не как набор отдельных 2D-слоев, которые проектируются поэтажно и накладываются друг на друга, а как единую топологию. Такой целостный подход к проектированию всей вертикальной группы компонентов позволяет значительно оптимизировать внутренние связи.
Тестирование прототипа на микросхеме промышленного класса с открытым исходным кодом показало впечатляющие результаты: длина проводников внутри чипсета сократилась на 30%. Помимо этого, новая технология обеспечивает более эффективный теплоотвод и рост общей производительности по сравнению с классическими методами компоновки.
В Huawei признают, что путь к созданию собственных передовых полупроводников остается сложным, однако новые инструменты позволяют существенно упростить задачи проектирования. Хэ Тинбо, президент полупроводникового подразделения Huawei, отметила, что в предстоящем десятилетии ни одна компания не сможет справиться с вызовами индустрии в одиночку. По ее словам, развитие электроники постепенно приближается к физическим пределам закона Мура, поэтому в качестве нового вектора для отрасли Huawei выбрала именно закон масштабирования Тау.
Именно этот переход от закона Мура к закону масштабирования Тау лежит в основе стратегии развития будущих мобильных процессоров компании. Хэ Тинбо подтвердила, что архитектура «логического складывания» будет применена для повышения мощности процессоров серии Kirin 5G. Ожидается, что первые мобильные SoC Kirin нового поколения, созданные с использованием данной технологии, появятся уже осенью 2026 года.
