Тег: чипы
Meta начнёт выпускать собственные ИИ-чипы уже в сентябре, чтобы меньше зависеть...
Meta планирует запустить производство собственных ИИ-чипов Iris для дата-центров уже в сентябре, стремясь снизить зависимость от решений Nvidia.
Spirit Electronics открыла доступ к американскому производству 28-нм чипов
Компания Spirit Electronics запустила сервис по организации выпуска 28-нм чипов в США для нужд аэрокосмического и оборонного секторов с гарантией безопасности.
Samsung заработает на чипах больше, чем за 40 лет
Благодаря взрывному спросу на ИИ-память, Samsung может превзойти Nvidia по прибыли и заработать на полупроводниках больше, чем за 40 лет вместе взятых.
DeepSeek разрабатывает собственный ИИ-чип
Китайский разработчик ИИ DeepSeek создает процессор для инференса нейросетей, чтобы снизить зависимость от зарубежных чипов и привлечь до $7 млрд инвестиций.
Huawei впервые бросит вызов Nvidia за пределами Китая — ИИ-ускорители Ascend...
Huawei выходит на рынок Южной Кореи с ИИ-ускорителями Ascend 950 и платформой Atlas 950 SuperPod, предлагая более доступную альтернативу Nvidia.
Apple договорилась с Broadcom о поставках кастомных ИИ-чипов до 2031 года
Apple и Broadcom продлили соглашение о сотрудничестве до 2031 года. Основным фокусом партнерства станут специализированные чипы для ИИ-инфраструктуры Apple.
Стартап Джима Келлера Fab2 планирует выпускать заводы по производству чипов
Джим Келлер и Сэм Зелуф превращают Atomic Semi в Fab2. Компания переезжает в Техас, чтобы поставить на поток строительство компактных полупроводниковых фабрик.
Микросхемы без «перепаек»: представлена платформа для проектирования чипов на нитриде галлия
Keysight Technologies и WIN Semiconductors представили решение для точного проектирования GaN-чипов, которое позволяет избежать ошибок в производстве.
_large.jpg "Китай первым в мире запустил серийное производство 8-дюймовых пластин из оксида галлия")
Китай первым в мире запустил серийное производство 8-дюймовых пластин из оксида...
Компания Hangzhou Garen Semiconductor масштабировала производство полупроводников из оксида галлия, перейдя на 8-дюймовые пластины и снизив стоимость на 80%.
Huawei делает ставку на 3D-упаковку чипов для обхода санкционных ограничений
В условиях санкций и 7-нм лимитов Huawei переходит на 3D-упаковку чипов для повышения производительности процессоров Kirin.
