Тег: EMIB
Intel делает ставку на передовую упаковку чипов для ускорения ИИ-индустрии
Intel активно инвестирует в технологии упаковки чипов (EMIB), запуская новые заводы в США и Малайзии. В компании считают, что развитие этого направления станет ключом к доминированию на рынке аппаратного обеспечения для искусственного интеллекта.
Intel готовит мощности для упаковки будущих ИИ-чипов Nvidia Feynman
Intel планирует задействовать малайзийские мощности и технологию EMIB для упаковки будущих ИИ-чипов Nvidia поколения Feynman, предлагая выгодные условия интеграции.
