Домой Теги TSMC

Тег: TSMC

Перемирие США и Ирана привело к росту акций азиатских производителей чипов

Двухнедельное перемирие между США и Ираном открыло доступ к Ормузскому проливу, что вызвало резкий рост акций TSMC, Samsung, SK hynix и других лидеров рынка чипов.

Ажиотажный спрос на MacBook Neo привел к дефициту чипов A18 Pro

Высокий спрос на MacBook Neo создал дефицит процессоров A18 Pro. Apple рассматривает варианты увеличения выпуска чипов или ускорения разработки следующего поколения ноутбуков.

Intel делает ставку на передовую упаковку чипов для ускорения ИИ-индустрии

Intel активно инвестирует в технологии упаковки чипов (EMIB), запуская новые заводы в США и Малайзии. В компании считают, что развитие этого направления станет ключом к доминированию на рынке аппаратного обеспечения для искусственного интеллекта.

Тайвань начал расследование против 11 китайских компаний из-за переманивания специалистов

Тайвань расширяет борьбу с утечкой технологий: власти острова расследуют деятельность 11 китайских компаний, подозреваемых в агрессивном переманивании местных экспертов.

Samsung планирует опередить TSMC в США: запуск 2-нм техпроцесса в Техасе

Samsung перепрофилирует свой завод в Техасе под производство 2-нм чипов по технологии GAA. Уровень выхода годной продукции достиг 60%, а партнером по литографии выступает ASML.

TSMC планирует масштабировать производство в США до 12 заводов

TSMC планирует расширить производственный комплекс в Аризоне до 12 фабрик и четырех центров упаковки чипов, что потребует колоссальных инвестиций.

Nvidia отказалась от чудовищно огромного GPU Rubin Ultra? Сообщается, что компания...

Nvidia может отказаться от выпуска GPU Rubin Ultra. Вместо одного сверхсложного чипа компания планирует устанавливать два обычных Rubin на одну плату.

TSMC развернет производство 3-нм чипов в Японии к 2028 году

TSMC планирует запустить выпуск 3-нм чипов на заводе JASM в Японии к 2028 году. Проект потребует около 17 млрд долларов инвестиций при поддержке государства.

Проблемы с производством Nvidia Rubin Ultra: CoWoS-L не справляется с размерами...

Nvidia столкнулась с деформацией GPU Rubin Ultra при упаковке по технологии CoWoS-L. Чип на 700 млрд транзисторов оказался слишком сложным для текущих мощностей TSMC.

Следствие по делу о краже 2-нм технологий TSMC закончено — бывший...

Тайваньский суд готовится вынести приговор по делу о промышленном шпионаже против TSMC. Обвиняемому грозит до 20 лет тюрьмы за кражу технологий 2-нм техпроцесса.
0ЧитателиЧитать
0ПодписчикиПодписаться
- Advertisement -

EDITOR PICKS

На платформе MonsterInsights