Еще в феврале стало известно о планах TSMC наладить производство 3-нм полупроводников на территории Японии через совместное предприятие JASM. Если выпуск 4-нм чипов в этой стране ожидается к концу 2027 года, то освоение более совершенного 3-нм техпроцесса, по данным агентства Reuters, отодвинет сроки до 2028 года.
Эти планы подтверждаются заявкой, поданной TSMC на Тайване: экспорт передовых технологий требует обязательного согласования с местными властями. Ожидается, что производство 3-нм изделий будет развернуто на мощностях второй фабрики JASM, строительство которой ведется в настоящее время. Планируемая мощность площадки составит до 15 000 кремниевых пластин диаметром 300 мм ежемесячно.
Расширение производственных мощностей в Японии
На этапе планирования кластера JASM в 2024 году речь шла о внедрении технологий в диапазоне от 40 до 6 нм. Общие затраты на возведение второй фабрики оцениваются экспертами в сумму до 17 млрд долларов, однако официальных данных о бюджете пока не поступало. Ожидается, что часть капитальных вложений будет покрыта за счет государственных субсидий.
Всего на развитие совместного проекта с учетом работы первого предприятия JASM японские власти выделят 7,9 млрд долларов. Данная инициатива имеет стратегическое значение для страны, учитывая амбиции японского полупроводникового игрока Rapidus, который планирует наладить выпуск 2-нм и даже 1,4-нм чипов. На текущий момент китайское оборудование класса DUV для производства чипов все еще значительно уступает мировым стандартам, поэтому японская стратегия укрепления собственной базы выглядит крайне своевременной для глобального рынка.
