Тег: TSMC
«Мечтайте о том, чтобы нас догнать». TSMC высмеивает Samsung, которая уже...
Глава TSMC Вэй Чжэцзя жёстко высказался о попытках Samsung догнать тайваньского гиганта в производстве чипов, напомнив об их вечном отставании.
TSMC призналась, что не сможет полностью удовлетворять спрос на чипы в...
Глава TSMC Си-Си Вэй заявил, что компания не сможет полностью удовлетворить растущий спрос на чипы в ближайшие годы, несмотря на рекордные капитальные затраты в $56 млрд.
У Intel новый кризис с техпроцессом 18A: партнёры жалуются на нарастающий...
Intel столкнулась с дефицитом новейших потребительских процессоров Panther Lake и Wildcat Lake, выпускаемых по техпроцессу 18A, на фоне зависимости от мощностей TSMC.
TSMC улучшает производство чипов благодаря технологиям Nvidia
Сотрудничество Nvidia и TSMC вышло на новый уровень: ИИ-технологии позволяют тайваньскому гиганту ускорять литографию и оптимизировать выпуск процессоров.
Глава Nvidia похвалил Huawei за прорыв в технологиях выпуска чипов
Дженсен Хуанг оценил новый подход Huawei к созданию чипов без передовой литографии, но отметил многолетний опыт TSMC.
TSMC приступила к подбору персонала для своего европейского завода по выпуску...
Тайваньская компания TSMC начала поиск сотрудников для нового производства в Дрездене. Завод, нацеленный на нужды автопрома, заработает в 2029 году.
«Это очень хорошая технология, но TSMC владеет ею уже 10 лет»....
Генеральный директор Nvidia Дженсен Хуанг прокомментировал новые технологические достижения Huawei в области полупроводников и оценил позиции компании на рынке.
MediaTek утверждает, что чипы для её клиентов теперь способна упаковывать и...
MediaTek расширяет партнерство: сложные чипы компании теперь могут упаковываться на мощностях Intel с использованием технологии EMIB.
TSMC: энергоэффективность стала важнее чистой производительности
TSMC пересматривает приоритеты в разработке чипов: из-за энергозатрат ИИ энергоэффективность стала важнее простой производительности.
Заглянуть за High-NA EUV: перспективы литографии B-EUV
Разбор перспектив развития фотолитографии: почему TSMC откладывает High-NA EUV, что собой представляет заэкстремальный ультрафиолет (B-EUV) с длиной волны 6,7 нм и какие технологические преграды стоят на пути создания чипов будущего.
