Корпорация Intel еще при прежнем генеральном директоре Патрике Гелсингере начала активно развивать направление услуг по корпусировке чипов для сторонних заказчиков. Похоже, усилия компании увенчались успехом: тайваньский разработчик MediaTek выбрал Intel в качестве одного из партнеров. Теперь сложные полупроводниковые решения клиентов MediaTek смогут упаковываться как на мощностях TSMC, так и на предприятиях Intel.
Старший вице-президент MediaTek Винс Ху подтвердил эту информацию, отметив, что компания стала одной из немногих на рынке, предлагающих клиентам гибкость в выборе производственного партнера для упаковки чипов — между TSMC и Intel. MediaTek специализируется исключительно на разработке архитектур, делегируя физическое производство и сборку специализированным подрядчикам. В условиях растущего спроса на компоненты со сложной пространственной компоновкой доступ к передовым технологиям упаковки становится критическим фактором, поэтому партнерство с Intel дает MediaTek стратегическое преимущество.
Роль упаковки в эпоху ИИ
На текущий момент MediaTek активно использует метод упаковки TSMC CoWoS. Аналогичные мощности требуются и другим гигантам, включая AMD, Nvidia, Broadcom, Amazon и Google, из-за чего производственных возможностей тайваньского контрактного производителя не хватает на всех. Интерес к технологиям упаковки Intel проявляет не только MediaTek, но и Google.
Для MediaTek развитие этого сотрудничества является частью стратегии по укреплению позиций в серверном сегменте, где вычислительные мощности для искусственного интеллекта требуют продвинутых методов сборки кристаллов. В текущем году компания планирует выручить на ИИ-серверах порядка $2 млрд, рассчитывая значительно превысить этот показатель в следующем году.
Google, MediaTek и технология EMIB
По данным Nikkei, MediaTek участвует в процессе разработки кастомных ИИ-ускорителей для Google. В этих проектах планируется задействовать фирменную технологию упаковки Intel EMIB (Embedded Multi-die Interconnect Bridge). Для Intel получение таких крупных контрактов крайне важно, так как ее подразделение по контрактному производству чипов пока остается глубоко убыточным.
Планы MediaTek по производству
Несмотря на диверсификацию услуг по упаковке, MediaTek продолжает опираться на TSMC в вопросах освоения передовых техпроцессов. Компания уже получила первые образцы чипов, выполненных по перспективной технологии A14 (1,4 нм), массовый выпуск которых намечен на 2028 год.
В ближайшей перспективе также запланированы следующие шаги:
- Производство чипов для автомобильной электроники по 2-нм техпроцессу.
- Анонс флагманского мобильного чипа на базе 2-нм техпроцесса, запланированный на текущий год.
- Запуск выпуска части 4-нм и 3-нм продукции MediaTek на новых заводах TSMC в Аризоне.
