Компания TSMC сообщила, что количество подготовленных проектов для передового 2-нм техпроцесса N2 в четыре раза превышает показатель предыдущего флагманского процесса 3 нм на аналогичной стадии развития. Речь идет об этапе, когда готовый проект микросхемы передается производителю для изготовления тестовых образцов перед запуском массового выпуска.
Столь высокий интерес рынка обусловлен переходом тайваньского гиганта на принципиально новую архитектуру транзисторов GAAFET (Gate-All-Around), которая приходит на смену ветеранской технологии FinFET. Согласно официальным данным компании, техпроцесс N2 обеспечивает до 15% более высокую производительность при идентичном энергопотреблении по сравнению с процессом N3E, либо позволяет снизить энергопотребление на величину до 30% при сохранении прежнего уровня быстродействия. Помимо этого, плотность размещения транзисторов увеличивается примерно на 15%.
Изображение сгенерировано: Nano Banana
Фактическое массовое производство по нормам N2 стартовало еще в четвертом квартале 2025 года, однако в настоящее время данный техпроцесс формирует лишь около 3% квартальной выручки TSMC. Основной финансовый поток компании по-прежнему обеспечивают более зрелые семейства техпроцессов 5 нм и 3 нм, на которые приходится примерно 33% и 30% от общей выручки соответственно.
В числе ключевых заказчиков, которые активно используют возможности N2, упоминаются корпорации AMD и Apple. Компания AMD планирует задействовать передовые нормативы для выпуска будущих серверных процессоров EPYC Venice, в то время как Apple традиционно рассчитывает применить новую технологию для производства мобильного чипсета A20 Pro, предназначенного для линейки смартфонов iPhone 18 Pro.
Такой внушительный объем предварительных разработок указывает на значительно более динамичный переход ключевых игроков рынка на 2-нм нормы по сравнению с предыдущими поколениями полупроводников. На фоне этого стоит отметить и другие важные инициативы в индустрии, например, как китайская AMEC планирует за пять лет захватить 60 % рынка передового оборудования для выпуска чипов.
Безусловно, внедрение новейших технологических процессов требует усложнения производственных линий и использования более дорогих кремниевых пластин, из-за чего итоговая стоимость готовых решений для конечных клиентов остается высокой. Тем не менее, по мере масштабного наращивания объемов выпуска, техпроцесс N2 должен превратиться в один из важнейших драйверов финансовых поступлений TSMC на ближайшие годы.
Более того, разработчики уже сформировали дорожную карту по дальнейшему развитию данной платформы. Оптимизированная модификация N2P должна появиться ближе к концу 2026 года, более производительный вариант N2X намечен на 2027 год, а специализированная версия N2U запланирована на 2028 год. Подобная стратегия призвана обеспечить долгосрочную актуальность 2-нм архитектуры в будущих поколениях вычислительных систем.
