В коде операционной системы HyperOS были обнаружены новые данные, указывающие на разработку компанией Xiaomi складного смартфона с необычным, увеличенным по ширине корпусом. Судя по всему, новинка призвана стать полноценным конкурентом для гипотетического iPhone Fold и следующим этапом эволюции серии Mix Fold, которая после выхода Mix Fold 4 пока не получила прямого наследника.
В настоящее время Xiaomi активно тестирует альтернативный форм-фактор с расширенной диагональю дисплея. Энтузиасты уже провели эксперимент, сопоставив элементы интерфейса HyperOS с рендерами концептуального Huawei Pura X Max. Результаты показали высокую визуальную совместимость, что косвенно подтверждает вектор инженерных разработок компании. На текущем этапе обсуждений фигурируют такие названия, как Mix Fold 5, Xiaomi 17 Fold и Xiaomi 18 Fold.
Согласно предварительным техническим характеристикам, смартфон оснастят продвинутой системой камер Leica с главным сенсором на 200 Мп. Аппаратной основой устройства, вероятнее всего, станет фирменный чипсет Xring O3. Кроме того, программная оболочка HyperOS получит оптимизированные функции многозадачности, а конструкция шарнира будет полностью переработана для обеспечения надежности при изменении пропорций корпуса.
На данный момент Xiaomi официально не анонсировала устройство, однако отраслевые источники предполагают, что мировая премьера новинки в Китае может состояться уже в августе 2026 года.
