Компания Super Micro Computer, Inc. (NASDAQ: SMCI), выступающая в роли комплексного поставщика IT-решений для искусственного интеллекта, корпоративного сектора, систем хранения данных и сетей 5G/Edge, объявила о начале коммерческих поставок серверных стоек NVIDIA Vera Rubin NVL72. Новинки интегрированы с фирменными решениями Data Center Building Block Solutions (DCBBS) и технологическим стеком прямого жидкостного охлаждения второго поколения (DLC-2).
Особенности аппаратной платформы NVIDIA Vera Rubin NVL72
Платформа NVIDIA Vera Rubin разрабатывалась с учетом интеграции технологий прямого жидкостного охлаждения, что необходимо для достижения высокой производительности ИИ на ватт — показателей, которые невозможно получить при использовании исключительно воздушных систем. Рост числа операций искусственного интеллекта в секунду сопровождается серьезной тепловой нагрузкой. Выделяемое тепло отводится через полный контур циркуляции жидкости: от распределительных пластин и коллекторов до градирен.
В состав каждой стойки NVIDIA Vera Rubin NVL72 от Supermicro входит 72 графических процессора NVIDIA Rubin и 36 центральных процессоров NVIDIA Vera. Вся эта конфигурация функционирует внутри единой стойки с жидкостным охлаждением как одна большая машина. Архитектура включает в себя восемнадцать вычислительных треев высоты 1U, на каждом из которых размещено по четыре GPU Rubin и два CPU Vera. Они объединяются при помощи девяти треев с коммутаторами NVIDIA NVLink шестого поколения, которые обеспечивают пропускную способность масштабирования на уровне 216 ТБ/с. Кроме того, каждая стойка оснащена 20,7 ТБ памяти HBM4 и поддерживает до 54 ТБ памяти LPDDR5X.
Инфраструктура жидкостного охлаждения и компоненты DCBBS
Президент и генеральный директор Supermicro Чарльз Лианг отметил, что компания годами формировала стек жидкостного охлаждения, производственные мощности и команды развертывания. По его словам, клиенты теперь имеют возможность заказать масштабируемый модуль и получить готовые к производственной эксплуатации системы с полным циклом интеграции. Собственная разработка технологии DLC-2 позволяет компании создавать все уровни инфраструктуры между охлаждающей пластиной и градирней.
Каждая собранная стойка проходит обязательное тестирование и валидацию с полным комплектом компонентов охлаждения, что сокращает время ввода оборудования в эксплуатацию. Процесс создания решений охватывает механическое проектирование отдельных узлов, крупномасштабное производство стоек и развертывание кластеров на объекте заказчика на основе эталонной архитектуры NVIDIA.
Портфолио фирменных компонентов жидкостного охлаждения в рамках DCBBS включает в себя охлаждающие пластины, коллекторы, комплекты шлангов, полки питания для стоек, внутрирядные распределительные блоки охлаждения (CDU) мощностью 1,8 МВт каждый с резервированием по схеме N+1, внутристоечные CDU, боковые блоки Liquid-to-Air, а также дверные теплообменники и градирни со стороны объекта.
Дополнительные сетевые возможности и интеграция
Для эффективного отвода остаточного тепла могут применяться опциональные задние дверные теплообменники Supermicro Rear Door Heat Exchangers. Комплекс поставки также включает в себя услуги по интеграции сетей и кабельному монтажу на базе эталонной архитектуры NVIDIA. Сюда входят развертывание вычислительной фабрики ИИ, конвергентной фабрики и кабельной инфраструктуры для внеполосного управления.
Технические детали развертывания и экосистема компонентов
Путь Supermicro к серийному производству охватывает полный цикл работ: от точного механического проектирования отдельных системных узлов и крупномасштабного выпуска адаптированных под жидкостное охлаждение стоек до полноценного развертывания кластеров непосредственно на объектах заказчиков с опорой на официальную эталонную архитектуру NVIDIA.
Комплексный подход компании опирается на собственные наработки в области термодинамики и закрытый портфель фирменных компонентов системы DCBBS. В единой экосистеме предусмотрено всё необходимое для организации замкнутого цикла теплоотвода: от контактных охлаждающих пластин и соединительных коллекторов до комплектов шлангов, стоечных полок питания, внутристоечных и внутрирядных распределительных блоков охлаждения (CDU), боковых модулей Liquid-to-Air, а также стационарных градирен на стороне инфраструктуры дата-центра.
