OpenAI выходит за рамки чисто программных решений и переходит к реализации собственных аппаратных проектов. Согласно актуальной информации, уже в третьем квартале TSMC может запустить производство фирменного ИИ-чипа, разработанного OpenAI при поддержке специалистов из Broadcom. В качестве поставщика передовой памяти стандарта HBM4 для этих ускорителей выступит Samsung Electronics.
По данным издания Korean Economic Daily, договорённости между Samsung и OpenAI уже закреплены официально. Контракт предусматривает поставку 12-ярусных чипов памяти HBM4, старт которой намечен на вторую половину года. Сообщается, что объём первой партии составит порядка 800 млн гигабит.
Сам специализированный чип для нужд искусственного интеллекта, спроектированный OpenAI совместно с Broadcom, должен быть представлен до конца текущего года, при этом его серийный выпуск на мощностях TSMC стартует уже в третьем квартале. Напомним, что стратегическое партнёрство OpenAI с Broadcom по направлению разработки собственного «железа» было оформлено ещё в прошлом году.
Параллельно ресурс TrendForce отмечает, что Samsung активно расширяет пул долгосрочных партнёров, заключив крупные соглашения на поставку компонентов с такими гигантами, как AMD, Google и Microsoft. Хотя точные условия сделок остаются конфиденциальными, эксперты указывают на наличие гибкой ценовой политики: базовая стоимость фиксируется на 3–5 лет, но при росте спотовых цен поставщик вправе запрашивать доплаты.
Важной особенностью таких контрактов стали крупные авансовые платежи. Например, в рамках сделки с Microsoft сумма предоплаты превысила $10 млрд. Такая модель расчётов становится рыночным стандартом: она не только страхует производителя памяти от рисков невостребованности продукции, но и позволяет оперативно инвестировать средства в расширение производственных мощностей для адаптации памяти HBM4 под уникальные требования конкретных заказчиков.
