Амбиции Илона Маска по развитию собственного полупроводникового производства продолжают набирать обороты, вовлекая в процесс не только ресурсы SpaceX, Tesla и xAI, но и опыт специалистов из корпорации Intel. Согласно последним данным Reuters, на техасской площадке SpaceX, предназначенной для корпусирования (упаковки) чипов, уже стартовал монтаж необходимого производственного оборудования. Запуск линии запланирован на конец текущего года.
Несмотря на периодически возникающие логистические сложности и технические задержки, руководство SpaceX рассчитывает выдержать намеченные сроки. Важно уточнить, что данное предприятие в Бастропе технически отделено от амбициозного проекта TeraFab, ориентированного на выпуск передовых ИИ-ускорителей. Основная задача техасского завода — локализация сборки чипов для спутниковой группировки Starlink и соответствующих наземных пользовательских терминалов.
Сегодня SpaceX вынуждена делегировать операции по упаковке полупроводников сторонним подрядчикам. Переход к самостоятельному производству позволит компании не только сократить зависимость от внешних партнеров, но и накопить глубокие инженерные компетенции для последующего проектирования более сложных микросхем.
Масштабирование производственных мощностей в Техасе
Процесс активного расширения предприятия был запущен еще в 2025 году. Согласно планам, озвученным властями штата, площадка станет многофункциональным хабом: здесь будут не только упаковываться кристаллы, но и осуществляться полная сборка терминалов Starlink вместе с ключевыми электронными компонентами. В ближайшие три года планируется увеличить площадь производственных цехов на 92 903 квадратных метра, инвестировав в развитие инфраструктуры около $280 млн.
Стоит отметить, что развитие ИИ-инфраструктуры, включая производство процессоров для автопилотов и робототехники, Маск планирует сосредоточить на другой площадке — в Остине, неподалеку от штаб-квартиры Tesla, где создается масштабная стройка Advanced Technology Chip Fab.
