Тег: производство чипов
Зеленоградский нанотехнологический центр разработал прототип литографической установки 130 нм
Зеленоградский нанотехнологический центр завершил третий этап разработки литографической установки для 130-нм техпроцесса. Серийное производство чипов на ней ожидается к 2029 году.
TSMC планирует довести выпуск 2-нм пластин до 120 000 штук в...
Компания TSMC намерена значительно увеличить объемы производства по техпроцессу 2 нм. К концу 2026 года выпуск должен достичь 120 000 пластин в месяц на фоне высокого спроса.
Крупнейшие технологические компании оценивают техпроцесс Intel 14A
Согласно аналитической записке Piper Sandler, ведущие технологические корпорации начали изучение техпроцесса Intel 14A для возможного размещения заказов на производство чипов.
Китайская CXMT запустила массовое производство DRAM-памяти нового поколения
Компания ChangXin Memory Technologies (CXMT) официально начала серийный выпуск чипов на базе архитектуры G5, стремясь конкурировать с мировыми лидерами отрасли.
Samsung и Mistral AI договорились о внедрении ИИ в производство чипов
Samsung Electronics заключила стратегическое партнерство с Mistral AI для внедрения искусственного интеллекта в процессы проектирования и изготовления полупроводниковой продукции.
Спрос TSMC на оборудование для производства чипов вырос вдвое
Компания TSMC столкнулась с резким ростом потребности в производственном оборудовании из-за бума ИИ. Прогноз по капитальным затратам на 2026 год увеличен до 64 миллиардов долларов.
Переход на полупроводники GaN: вызовы метрологии и производства
Разбираемся, почему нитрид галлия вытесняет арсенид галлия в радиочастотной электронике и с какими трудностями сталкиваются производители при внедрении GaN.
Китайская компания CXMT построит второй завод по выпуску памяти в Пекине
Крупнейший китайский производитель чипов памяти CXMT планирует расширить производство, построив вторую фабрику в Пекине для укрепления позиций на мировом рынке.
Китайское DUV-оборудование для производства чипов отстает от ASML
Китай осваивает выпуск оборудования для иммерсионной DUV-литографии, однако эксперты оценивают текущие разработки как отстающие на несколько поколений от ASML.
Intel сможет создавать чипы поистине чудовищных размеров. В 24 раза больше...
Intel совершила технологический прорыв в корпусировании чиплетов, позволив увеличить площадь подложки в 24 раза относительно стандартного фотошаблона.
