Домой Новости Железо Samsung разработала первый в мире прототип флеш-чипа 3D NAND с 900 слоями

Samsung разработала первый в мире прототип флеш-чипа 3D NAND с 900 слоями

Новая технология Cell Multi-Bonding позволила корейскому гиганту объединить две пластины и достичь рекордной плотности хранения данных.

Компания Samsung, мировой лидер в производстве полупроводников, представила первый в индустрии прототип флеш-чипа 3D NAND, насчитывающий 900 слоев. Об этом сообщает корейское издание ETNews. Разработка направлена на укрепление позиций компании на рынке высокоемких накопителей.

Прототип 900-слойной флеш-памяти Samsung
Технология Cell Multi-Bonding позволяет создавать высокоплотные чипы памяти нового поколения. Источник: 3dnews.ru

Для реализации столь амбициозного проекта инженеры Samsung задействовали передовую технологию Cell Multi-Bonding (CMB). Этот метод позволил объединить две пластины по 450 слоев в единый кристалл. Увеличение количества слоев в структуре флеш-памяти позволяет значительно повысить плотность записи данных при одновременном снижении энергопотребления. Подобные характеристики критически важны для современных вычислительных систем, работающих с задачами искусственного интеллекта.

Конкуренция в сегменте NAND

На текущий момент основным игроком в этой гонке считалась компания SK hynix, уже имеющая в своем портфеле 321-слойные микросхемы. Однако достижение Samsung демонстрирует готовность компании к рывку: производитель параллельно ведет подготовку к массовому выпуску 400-слойных решений, параллельно исследуя возможности масштабирования до 900 слоев.

Напомним, что Samsung первой в мире коммерциализировала технологию 3D V-NAND в 2013 году. Изначально процесс производства полагался на одноэтапное сверление и укладку, но с ростом высоты стека компания столкнулась с техническими барьерами, такими как деформация кремниевых пластин и неизбежное смещение слоев. Для преодоления этих проблем были внедрены технологии верхнего зажима и специализированная система коррекции наложения, позволившие выйти на новые уровни плотности.

Рыночный контекст и игроки

Темпы развития отрасли подстегивает активная деятельность китайской компании Yangtze Memory Technologies Co. (YMTC), которая уже запустила серийный выпуск 294-слойных чипов NAND. Успех YMTC обусловлен значительными государственными инвестициями и локализацией производственных цепочек. На фоне усиливающейся конкуренции Samsung вынуждена форсировать внедрение инноваций, чтобы сохранять технологическое лидерство в долгосрочной перспективе.

Источник: https://3dnews.ru