Тег: 3D NAND
Китайская CXMT планирует начать разработку памяти 3D NAND
Крупнейший китайский производитель DRAM компания CXMT рассматривает возможность выпуска флэш-памяти типа 3D NAND, что может ознаменовать расширение специализации компании.
Kioxia начала поставки передовой 332-слойной памяти 3D NAND
Японская компания Kioxia приступила к отгрузке инженерных образцов 332-слойной памяти 3D NAND десятого поколения с повышенной энергоэффективностью.
SK hynix начнет массовый выпуск 375-слойной памяти 3D NAND до конца...
Южнокорейская SK hynix модернизирует линии M15 для выпуска 375-слойной памяти 3D NAND, используя молибден вместо вольфрама для повышения скорости и плотности чипов.
Kioxia нашла способ обойти конкурентов без наращивания слоёв NAND
Kioxia внедряет технологию CBA для увеличения плотности памяти NAND, позволяя конкурировать с лидерами рынка без бесконечного наращивания количества слоёв.
Samsung разработала первый в мире прототип флеш-чипа 3D NAND с 900...
Samsung представила прототип 900-слойного чипа 3D NAND, используя технологию Cell Multi-Bonding для объединения двух пластин по 450 слоев.
Samsung начнёт выпускать в Китае 286-слойную память 3D NAND
Samsung готовится к запуску массового производства 286-слойной памяти 3D NAND на заводе в Сиане в 2026 году, воспользовавшись исключением из санкций США.
SK hynix начала поставки первых SSD на основе 321-слойной памяти 3D...
Компания SK hynix запустила поставки твердотельных накопителей PQC21 на базе 321-слойной памяти 3D QLC NAND, предназначенных для использования в составе ПК компании Dell.
Конец 40-летней памяти: Kioxia прекратит выпуск планарной 2D NAND к 2028...
Компания Kioxia объявила о полном прекращении выпуска 2D NAND к 2028 году. Это решение ставит точку в 40-летней истории планарной памяти в пользу 3D NAND.
Kioxia прекращает выпуск памяти 2D NAND и ранних 3D NAND
Компания Kioxia объявила о поэтапном выводе из производства устаревших типов флеш-памяти 2D NAND и 3D NAND BiCS3. Прием заказов продлится до конца 2026 года.
