Использование испарительных камер в современных флагманских смартфонах стало индустриальным стандартом, однако Samsung решила пойти дальше. В новейшем процессоре Exynos 2600 южнокорейский разработчик внедрил технологию Heat Pass Block (HPB), которая предполагает установку медного радиатора непосредственно на кристалл SoC. Результаты тестов подтверждают эффективность такого решения: оно оказывается продуктивнее, чем экстремальное охлаждение с помощью жидкого азота.
Известный техно-блогер Geekerwan провел детальное сравнение, чтобы оценить реальную производительность разработки Samsung. В ходе анализа выяснилось, почему традиционный подход конкурентов уступает новым технологиям.
Большинство производителей мобильных процессоров, включая Qualcomm и Apple, опираются на технологию PoP (Package-on-Package). Этот метод подразумевает наслоение оперативной памяти DRAM прямо поверх кремниевого кристалла SoC для экономии внутреннего пространства смартфона. У такого решения есть существенный недостаток: тепло, выделяемое оперативной памятью, напрямую нагревает процессор. В результате чипсет начинает ограничивать частоты (троттлить), из-за чего пользователь теряет стабильную пиковую производительность.
В экспериментах Geekerwan система Snapdragon 8 Elite Gen 5 охлаждалась при помощи жидкого азота. Даже при экстремально низких температурах флагман от Qualcomm не смог стабильно поддерживать максимальную тактовую частоту в 4,61 ГГц в одноядерных задачах. Напротив, интегрированная технология HPB в Exynos 2600 продемонстрировала значительно более высокую эффективность в управлении тепловыми потоками.
Несмотря на технологическое преимущество корейского решения, тесты показали, что Exynos 2600 в составе Galaxy S26+ все же сталкивается с троттлингом под длительной нагрузкой. Это ограничение обусловлено внешними факторами: система охлаждения (испарительная камера) в модели Galaxy S26+ менее массивна, чем в старшем Galaxy S26 Ultra или в iPhone 17 Pro Max.
Решение проблемы оказалось практичным: для обеспечения пиковой производительности Exynos 2600 во время длительного игрового процесса достаточно закрепить на корпусе смартфона компактный внешний вентилятор.
Успех Samsung с технологией HPB заставил рынок пересмотреть подходы к проектированию мобильных чипов. По имеющимся данным, будущая 2-нм SoC Qualcomm — Snapdragon 8 Elite Gen 6 Pro — получит аналогичную архитектуру охлаждения. Ожидается, что Apple и MediaTek в ближайшем будущем также адаптируют подобные решения.
Samsung планирует развивать успех. Для следующего поколения процессоров — Exynos 2700 — компания разрабатывает технологию SBS (Side-by-Side). Вместо вертикальной компоновки «бутербродом», процессор и память DRAM будут размещены бок о бок на единой подложке. Это позволит добиться равномерного охлаждения вычислительных ядер и чипов памяти, что станет важным шагом в развитии аппаратного обеспечения смартфонов.
