Компания Huawei приняла стратегическое решение сосредоточиться на продвинутых технологиях упаковки чипов, которые станут фундаментом для будущих поколений процессоров Kirin. В условиях ограниченного доступа к новейшему литографическому оборудованию производитель делает ставку на трехмерную компоновку кристаллов (3D stacking) и технологию гибридного соединения (hybrid bonding).
Традиционная плоская архитектура уступает место подходу, при котором несколько кристаллов располагаются вертикально один над другим. Они соединяются через тысячи высокоплотных вертикальных контактов. Такая интеграция критически важна для снижения дистанции, которую преодолевают данные между вычислительными модулями — процессором, графическим ядром, нейронным процессором (NPU) и подсистемой памяти. Оптимизация топологии напрямую снижает задержки и энергопотребление, что существенно повышает производительность при выполнении сложных задач искусственного интеллекта непосредственно на смартфоне.
Фактически, Huawei вынуждена искать способы обхода ограничений, наложенных санкциями. Отсутствие доступа к современным EUV-установкам заставляет компанию использовать 7-нм техпроцесс на мощностях SMIC. Применение инновационных методов упаковки позволяет частично компенсировать технологический разрыв, выжимая максимум эффективности без реального перехода на более тонкие проектные нормы.
Тренды полупроводниковой индустрии
Huawei не одинока в своем стремлении оптимизировать компоновку. Мировые гиганты полупроводниковой индустрии все чаще переносят акцент с бесконечной миниатюризации транзисторов на совершенствование методов сборки многокристальных систем. В частности, Samsung изучает возможность раздельного размещения вычислительных блоков и памяти в составе будущей платформы Exynos 2700. В свою очередь, ожидается, что Apple станет использовать продвинутую многокристальную упаковку типа WMCM при производстве процессоров A20 Pro.
