Домой Новости Железо SSD без платы и в корпусе SiP: Longsys запустила массовое производство микроскопических...

SSD без платы и в корпусе SiP: Longsys запустила массовое производство микроскопических SSD для ИИ-устройств

Компания Longsys вышла на объемы в 1 млн устройств в месяц, представив решение с архитектурой SiP без печатной платы для edge-ИИ и компактной техники.

Компания Longsys официально объявила о запуске серийного производства своей платформы micro SSD (mSSD). После нескольких месяцев кропотливой оптимизации технологических процессов предприятие вышло на стабильные объемы выпуска, достигающие 1 миллиона устройств в месяц.

Подготовка к массовому выпуску началась еще в октябре 2025 года на мощностях завода по тестированию и упаковке чипов в Сучжоу. За это время инженерам удалось значительно повысить процент выхода годной продукции, что позволило успешно перейти от стадии выпуска инженерных образцов к полноценному промышленному масштабированию.

Ключевым преимуществом mSSD от Longsys стала архитектура System-in-Package (SiP). В ней контроллер, NAND-память и управляющая силовая электроника интегрированы в рамках одного корпуса. Отказ от использования традиционной печатной платы позволил довести миниатюризацию накопителей до рекордных значений.

SSD без платы и в корпусе SiP: Longsys запустила массовое производство микроскопических SSD для ИИ-устройств
SSD без платы и в корпусе SiP: Longsys запустила массовое производство микроскопических SSD для ИИ-устройств — иллюстрация к материалу. Источник: ixbt.com

Такой форм-фактор критически важен для сегментов, где пространство внутри корпуса крайне ограничено, включая современные ИИ-устройства, компактную потребительскую электронику, а также встраиваемые решения для автомобильной и промышленной автоматизации. Кроме того, упрощение конструкции за счет сокращения количества физических соединений способствует повышению долговечности накопителей.

На данный момент Longsys поставляет накопители с поддержкой интерфейсов PCIe Gen4 и PCIe Gen5. Флагманские решения оснащены продвинутой системой теплоотвода с использованием паровой камеры, которая эффективно предотвращает троттлинг при длительных пиковых нагрузках, поддерживая стабильную скорость обмена данными.

В компании также подчеркивают задел на будущее: текущая платформа проектировалась с учетом совместимости с будущим стандартом PCIe Gen6. Это обеспечит производителям возможность масштабирования скоростных характеристик без необходимости радикального изменения архитектуры устройств.

Роль в развитии локальных ИИ-систем

Особую значимость технология приобретает в контексте развития edge-ИИ. Рост популярности локальной обработки данных требует создания компактных и быстрых хранилищ, способных обеспечивать работу современных нейросетевых моделей без постоянного обращения к облачным серверам. Для таких задач mSSD становятся оптимальным выбором, так как позволяют соблюсти баланс между ограниченным тепловым пакетом и высокими требованиями к плотности хранения.

Помимо аппаратных преимуществ, Longsys активно внедряет специализированные программные решения: Storage Processing Unit (SPU), Intelligent Storage Agent (iSA) и HLCache. Эти технологии направлены на интеллектуальную оптимизацию обработки данных на уровне накопителя. Масштабное производство mSSD укрепляет позиции компании на рынке компонентной базы для следующего поколения ИИ-систем.

Источник: https://www.ixbt.com