Домой Новости Железо Чипы без ASML: Россия и Белоруссия создают оборудование для 65-нм техпроцесса

Чипы без ASML: Россия и Белоруссия создают оборудование для 65-нм техпроцесса

Совместная разработка с «Планаром» позволит выпускать фотошаблоны и проводить литографию на техпроцессах 65-90 нм

1
0

Россия и Белоруссия объединяют усилия для создания собственного оборудования, необходимого для выпуска полупроводников. Как сообщает издание CNews, в партнерстве с белорусским предприятием «Планар» ведется активная разработка линейки установок для фотолитографии и изготовления фотошаблонов — технологий, критически важных для современной микроэлектронной промышленности.

Чипы без ASML: Россия и Белоруссия создают оборудование для 65-нм техпроцесса
Чипы без ASML: Россия и Белоруссия создают оборудование для 65-нм техпроцесса — иллюстрация к материалу. Источник: ixbt.com

Согласно данным Минпромторга, проект охватывает полный цикл производства фотошаблонов. Речь идет о высокоточных стеклянных пластинах, на которые наносится рисунок будущей микросхемы, проецируемый затем на кремниевую подложку в процессе литографии.

В рамках государственной программы ведется создание следующих систем:

  • генератор изображений на фотошаблонах для техпроцессов уровня 90–65 нм;
  • установка контроля топологии фотошаблонов;
  • система переноса меток совмещения на обратную сторону пластины;
  • установка контроля координат топологических элементов;
  • система лазерной ретуши для оперативного устранения дефектов;
  • комплекс контроля привносимой дефектности;
  • установка контроля полутоновых маскирующих покрытий.

Завершение работ по большинству направлений намечено на 2026 год, а итоговый элемент комплекса планируют подготовить к 2027 году.

Разрабатываемое оборудование обеспечит полный цикл операций: от первичного формирования рисунка чипа до финальной проверки качества и исправления брака. Например, система лазерной ретуши позволит исправлять ошибки непосредственно на фотошаблоне, исключая потребность в его повторном производстве. Остальные установки сфокусированы на контроле точности расположения элементов и выявлении микроскопических дефектов, которые критичны при производстве многослойных микросхем.

Эксперты отмечают, что распределение ролей в проекте обусловлено историческими предпосылками. Как пояснил партнер Strategy Partners Роман Тиняев, «Планар» обладает ключевыми компетенциями и сохранившейся инженерной школой еще со времен СССР. Россия в данном партнерстве выступает в роли основного заказчика и интегратора, обеспечивая финансовую поддержку разработок.

Инициатива реализуется в рамках масштабной государственной программы развития электронного машиностроения. Ее амбициозная цель — к 2030 году заместить около 70% импортного оборудования и материалов, используемых в производстве микроэлектроники. Общий объем инвестиций в реализацию программы оценивается более чем в 240 млрд рублей.

Источник: https://www.ixbt.com