Компании Cooler Master и G.Skill объединили усилия для выпуска инновационных модулей оперативной памяти стандарта DDR5 под общим названием MasterDimm AC. Ключевой особенностью новинок стала интегрированная система активного охлаждения, состоящая из компактного радиатора и вентилятора прямо на корпусе модуля. Официальная демонстрация продукта запланирована на предстоящей выставке Computex 2026, которая пройдет в штаб-квартире Cooler Master в Тайбэе.
Разработчики поставили перед собой задачу обеспечить максимальную стабильность модулей DDR5 с высокой емкостью и частотой не только в кратковременных бенчмарках, но и при длительных экстремальных нагрузках. Для пользователей AMD предусмотрены профили EXPO с частотой до 6000 МТ/с при крайне низких задержках CL26. Владельцам систем на базе Intel доступна поддержка XMP 3.0, позволяющая развивать скорости до 8400 МТ/с благодаря использованию архитектуры CU-DIMM. Активная система охлаждения MasterDimm AC способна снизить рабочую температуру памяти на 15 °C, при этом уровень шума остается в комфортных пределах — менее 35 дБ. В продажу поступят комплекты суммарным объемом до 128 Гбайт (две планки по 64 Гбайт).
Концепция активного охлаждения компонентов ПК продолжает развиваться: если раньше вентиляторы были уделом процессоров, видеокарт и блоков питания, то теперь они активно внедряются в системы охлаждения SSD и оперативной памяти. Вполне вероятно, что в скором времени встроенные вентиляторы станут стандартом и для материнских плат. Стоит отметить, что Cooler Master и G.Skill не являются первопроходцами в этом сегменте — аналогичные решения с активными кулерами ранее представляла компания Origin Code.
