Китай перешел к этапу мелкосерийного производства собственных иммерсионных DUV-литографических систем. Согласно планам, в 2026 году будет выпущено около пяти таких установок, а к 2027 году объемы производства могут возрасти до 20 единиц ежегодно. Разработкой занимается государственная компания Shanghai Aishengna Electronic Technology Group, созданная в августе 2023 года с внушительным уставным капиталом в 7 млрд юаней (около 1 млрд долларов). Новая структура объединила научный и производственный потенциал стартапа Yuliangsheng и производителя сканеров SMEE.
Особенности китайского оборудования и планы на будущее
Первые экземпляры техники уже поступили на площадки SMIC, Hua Hong и CXMT для проведения испытаний в реальных производственных условиях. Технические характеристики систем пока держатся в секрете, однако известно, что они способны выпускать чипы по техпроцессу 28 нм за один цикл экспозиции. Использование методов многократной засветки теоретически позволяет достичь уровня 7 нм или даже 5 нм. Тем не менее, ключевые показатели эффективности — такие как точность совмещения слоев и пропускная способность в пластинах за час — пока не раскрываются.
Развертывание полноценного производства сталкивается с технологическими барьерами. Многие критически важные компоненты все еще приходится импортировать из Японии, а перебои в поставках от локальных контрагентов тормозят сборку. Успех стратегии по выпуску 20 машин к 2027 году напрямую зависит от способности Китая сформировать независимую компонентную базу.
Статус разработок в области EUV-литографии
Параллельно в стране ведутся амбициозные исследования в сфере EUV-литографии в рамках инициативы, которую в СМИ окрестили проектом «Манхэттен». В Шэньчжэне уже запущен прототип источника EUV-излучения, однако он пока не задействован в реальном процессе печати на кремниевых подложках. Программу курирует компания Huawei при поддержке SMEE. Сейчас эффективность конверсии энергии в этих установках существенно ниже, чем в промышленных образцах ASML. Власти Китая рассчитывают начать выпуск чипов на таких машинах к 2028 году, хотя независимые аналитики склоняются к более осторожному прогнозу — 2030 год.
Локализация и консолидация полупроводниковой индустрии
Данные Ассоциации полупроводниковой промышленности Китая показывают, что в 2025 году доля национального оборудования в закупках местных фабрик достигла 35%. Если в процессах травления и осаждения пленок уровень локализации превышает 40%, то в литографическом сегменте он пока остается на отметке 18%. Руководители индустриальных гигантов, таких как SMIC и Naura Technology, подчеркивают важность консолидации разрозненных активов, что уже нашло отражение в создании группы Aishengna.
На фоне риска ужесточения санкций и обсуждения американского законопроекта MATCH Act, китайские компании активно работают над продлением жизненного цикла уже установленных сканеров ASML, используя услуги независимых инженеров и компоненты с «серого рынка». Ключевыми маркерами успеха отрасли в ближайшее время станут данные по проценту выхода годных кристаллов на новых машинах, соблюдение графика поставок оборудования и результаты испытаний EUV-прототипа.
