Домой Новости Железо LG запустила продажи собственного литографа за $2 млн — без фотошаблонов и...

LG запустила продажи собственного литографа за $2 млн — без фотошаблонов и с точностью до 1,5 мкм

Система позволяет наносить рисунок схем прямо на подложку и поддерживает работу со стеклянными платами.

Институт производственных технологий LG (LG PRI) официально начал коммерческие поставки собственной системы прямой лазерной литографии высокого разрешения (LDI). Первыми покупателями новинки стали внутреннее подразделение LG Innotek и один неназванный зарубежный производитель печатных плат.

Система прямой лазерной литографии от LG
Изображение сгенерировано ChatGPT Источник: ixbt.com

Стоимость одной такой литографической установки составляет примерно 2 млн долларов. В компании отмечают, что, несмотря на недавний запуск системы в серийное производство, уже ведутся переговоры с рядом новых клиентов о поставках и реализации совместных проектов.

Ключевые преимущества: отказ от фотошаблонов

Главная техническая особенность решения LG — полный отказ от использования традиционных фотошаблонов. Вместо них рисунок формируется непосредственно ультрафиолетовым лазером, который наносит схему прямо на поверхность заготовки. Подобный подход кардинально меняет процесс производства: он позволяет значительно сократить время подготовки, упрощает внесение оперативных изменений в конструкцию изделий и заметно снижает общие производственные затраты, что особенно важно при выпуске малых партий продукции.

Точность и возможности системы

Согласно техническим данным LG, система способна формировать элементы с минимальным размером от 1,5 до 3 микрометров. Для достижения таких показателей оборудование оснащено фирменной технологией RTAC (Real-Time Active Compensation). Система в режиме реального времени отслеживает и компенсирует возможные деформации материала в процессе экспонирования, что позволяет успешно работать с крупными подложками размером до 600 × 600 мм.

Новая установка ориентирована на создание современных полупроводниковых подложек и слоев перераспределения соединений (RDL). Она универсальна: поддерживает работу как с традиционными печатными платами, так и с кремниевыми пластинами или перспективными стеклянными подложками. В LG рассчитывают, что оборудование будет востребовано при производстве современных решений для продвинутой упаковки микросхем, в том числе технологий FoCoS и CoPoS.

Источник: https://www.ixbt.com