В отличие от Samsung Electronics, обладающей вертикально интегрированной структурой с собственным подразделением контрактного производства, компания SK hynix при выпуске передовой памяти стандарта HBM вынуждена активно полагаться на внешних партнеров. В качестве одного из перспективных участников процесса сборки микросхем может выступить Intel с ее технологией упаковки EMIB.
Как сообщает издание ZDNet, SK hynix рассматривает возможности Intel в сфере упаковки чипов для внедрения в производство памяти следующего поколения — HBM4. Для реализации этого плана требуется не только инициатива самой SK hynix, но и одобрение со стороны заказчиков, которые должны быть согласны на использование мощностей корпорации Intel для финальной компоновки своих решений.
До настоящего момента SK hynix преимущественно полагалась на услуги TSMC и их фирменную технологию упаковки CoWoS. Однако по мере того как возможности этого метода постепенно приближаются к своим физическим пределам, производители чипов начинают активно искать жизнеспособные альтернативы. Использование EMIB от Intel выглядит перспективным направлением в этом контексте.
Технические ограничения существующих методов очевидны: площадь монолитного кристалла, выпускаемого TSMC, ограничена отметкой в 830 мм², в то время как многокристальная упаковка типа 2.5D позволяет существенно расширить границы компоновки компонентов. Поскольку будущие поколения памяти HBM должны учитывать специфические требования разработчиков ИИ-ускорителей, SK hynix стремится максимально разнообразить круг своих технологических партнеров. Согласно данным отраслевых источников, исследовательские работы по интеграции решений на базе EMIB для нужд SK hynix уже находятся в активной фазе.
